【AI/汽車/XR 驅動需求回暖，半導體有望觸底回升】
1、AI大模型飛速發(fā)展，算力需求大幅增長：GPT-4的推出使 AI 大模型實現(xiàn)全方位的性能提升，國內科技巨頭紛紛跟進布局大模型領域，推動 AI 領域迅猛發(fā)展，引起算力需求井噴式增長。根據(jù)IDC 數(shù)據(jù)，中國智能算力市場規(guī)模將由 2019 年的 31.7 EFLOPS 增長至 2026 年的 1271.4 EFLOPS，2019-2026 年 CAGR 約為 69.4%。
隨著海量算力需求涌現(xiàn)，AI 服務器作為人工智能的核心基礎設施，其市場規(guī)模將加速擴張，AI 服務器搭載的 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等芯片需求將同步上漲。TrendForce 預測，2023 年全球AI 服務器出貨量近 120 萬臺，同比增長38.4%，出貨量占整體服務器出貨量近9%，2026 年占比將提升至15%，2022年-2026年 AI 服務器出貨量 CAGR 為 29%;AI 芯片 2023 年出貨量將增長46%，其中英偉達 GPU 為 AI 服務器市場搭載主流，市占率約 60～70%，其次為云端廠商自主研發(fā)的 AISC 芯片，市占率超 20%。
2、受益于汽車行業(yè)電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化趨勢日益深入的發(fā)展，汽車電子技術水平不斷優(yōu)化升級，汽車電子占整車價值量的比重快速上升。
據(jù)統(tǒng)計，2020 年汽車電子在整車制造成本中占比 34.32%，預計 2030 年汽車電子在整車制造成本占比將接近 50%。中國汽車電子行業(yè)規(guī)模穩(wěn)定上升，將由 2017 年的 795 億美金上升至 2026 年的 1486 億美金。隨著從傳統(tǒng)燃油汽車向汽 車電動化、智能化方向的轉變，對車規(guī)級芯片的需求不斷涌現(xiàn)。根據(jù)中國汽車工 業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為 600-700 顆/輛， 電動車所需 數(shù)量則提升至 1600 顆/輛，而智能汽車對芯片的需求量約為 3000 顆/輛，隨著汽車電動化、智能化滲透率不斷提高，車規(guī)級芯片市場需求廣闊。
3、多家頭部公司發(fā)布新品 XR 設備，2022年，Pico 在中國市場發(fā)布新一代VR 一體機 PICO 4 系列。2023 年 6 月，Meta、Apple 分別發(fā)布新一代 XR 頭顯設備。
根據(jù) statista 預測，全球 XR 市場規(guī)模將由 2021年的 189.6 億美元上升至2026年的 1007.7 億美元，CAGR 達 40%左右，未來市場空間廣闊。WellsennXR 統(tǒng)計顯示，2021 年全球 VR 設備出貨量超 1000 萬臺，未來幾年將保持高速增長態(tài)勢，預計到 2025 年全球 VR 設備出貨量將超過 3500 萬臺。
隨著 AIOT、智能汽車、大數(shù)據(jù)、XR 等新興領域的迅速崛起，半導體領域的發(fā)展引擎已被點燃。據(jù) McKinsey 預測，2030 年全球半導體銷售規(guī)模有望達到 1 萬億美元，年均增長率可能達到 6%-8%。其中，計算與數(shù)據(jù)存儲市場規(guī)?？蛇_ 3300 億美元，將是市場份額最大的領域，汽車領域市場規(guī)模達 1600 億美元，將是增長最快的領域，2021-2030 年 CAGR 可達 13%-15%。
長期來看，信息化智能化將繼續(xù)導致全球硅含量提升，半導體市場大有可為，隨著海內外廠商庫存水位的逐步修正，半導體領域有望憑借技術創(chuàng)新、需求回暖和持續(xù)的資金與產能支持觸底回升!
【廠房建設持續(xù)推進，不斷拉動半導體設備市場需求】
據(jù) McKinsey 分析，2023-2026 年期間，全球待建造的晶圓廠數(shù)量將達 60 個 左右，類型上主要集中于生產邏輯芯片。分地區(qū)看，中國大陸地區(qū)待建晶圓廠約 為 21 個，將是待建晶圓廠數(shù)量最多的地區(qū)。
全球領先的芯片廠商均在積極布局建設晶圓廠。臺積電、英特爾、Wolfspeed、三星電子等在北美、歐洲、亞洲等多個地區(qū)均有布局，晶圓廠的建設將有利于為半導體設備市場持續(xù)帶來新增需求。
隨著市場對高性能計算、汽車電子及新型應用的強勁需求將支撐半導體行業(yè)的長期發(fā)展。SEMI 表示，foundry、 memory 和 power 將是 2026 年新增產能的主要驅動力，GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、 三星、SK 海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電等領先芯片制造商均預計將增加 12 英寸晶圓廠產能。
據(jù) SEMI 預測，2026 年全球 12 英寸晶圓廠產能將達到 960 萬片/月的歷史新高，2022-2026 年 CAGR 達 8%，2026 年中國 12 英寸晶圓廠產能將達到 240 萬片/月，以 25%的市場份額占比超越韓國。
受益于晶圓廠產能擴張，2024 年半導體設備支出有望健康增長。SEMI 表示，預計 2023 年全球晶圓廠設備支出將從 2022 年 980 億美元的歷史新高降至 760億美元，同比下降 22% ，2024 年將由降轉增，同比增長 21%到 920 億美元。
【高投入支撐長期增長，零部件市場規(guī)模廣闊】
半導體設備的市場景氣度與半導體市場規(guī)模高度相關。 據(jù) Yole Intelligence 預測，隨著下游制造商訂單量減少，全球晶圓廠設備(WFE)收入規(guī)模在 2023 年將同比下降 8%至 940 億美元，之后在 2024 年實現(xiàn)復蘇并穩(wěn)步增長，到 2026 年晶圓廠設備收入規(guī)模將增長至 1180 億美元。
分地區(qū)看，中國半導體設備市場占全球份額不斷提升。EMI 表示，2023-2024年中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是全球前三大半導體設備市場，預計 2023 年中國臺灣獲得領先地位，中國大陸將在 2024 年重返榜首。
半導體零部件作為半導體設備的重要組成部分，將直接供應至半導體設備廠商，同時，晶圓廠也會采購部分零部件以支持產線生產或作為備件使用。
半導體零部件在半導體設備成本中價值占比較高，根據(jù)富創(chuàng)精密招股書及國內外半導體設備廠商披露，原材料(不同類型的零部件)價值量占設備成本比例一般為 90%以上。AMAT、ASML、Lam、Tokyo Electron 在全球晶圓廠設備市場中份額合計超過 60%，這幾家龍頭設備廠商的數(shù)據(jù)顯示，其 2022 財年毛利率均在45%-50%左右。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導體設備市場規(guī)模為 1074 億美元，則對應的 2022 年全球半導體零部件市場規(guī)模約 500 億美元。
晶圓廠采購部分：芯謀研究表示，2020年中國大陸 8 寸及 12 寸晶圓廠對前道設備零部件的采購金額超 10 億美元。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021-2022 年全球 12 寸晶圓產能增速為 10%左右，2022/2026 年中國 12 寸晶圓廠產能分別占全球的 22%/25%，據(jù)此估算 2022 年全球晶圓廠對半導體零部件的采購金額約為 50 多億美元。
【歐美日長期壟斷零部件市場，國產替代迫在眉睫加速推進】
半導體核心零部件廠商主要集中于美、日、歐三地，海外合計市場份額在九成以上。
據(jù) VLSI 數(shù)據(jù)，全球半導體零部件供應商 CR10 長期穩(wěn)定于 50%，且其主要產品已基本覆蓋各半導體零部件類型，主導零部件整體市場的發(fā)展。
據(jù) ICWorld 2020 公開資料所示的 20 類 43 家全球零部件供應商，共有美國和日本供應商 20 家和 16 家，分別占比 45%和 36%，其余均為海外廠商。由于上 游原材料被外商壟斷，工藝成熟度與國外存在技術代差，我國半導體零部件質量及性能穩(wěn)定性較差。
隨著中美科技大戰(zhàn)持續(xù)升級，關鍵零部件成為國產半導體發(fā)展的掣肘，技術自主可控訴求強烈，國產替代為大勢所趨。與設備整機市場相比，零部件市場規(guī)模不大，但起著以小制大的關鍵作用。
據(jù)芯謀研究，中國晶圓廠采購的設備零部件主要包括石英、射頻發(fā)生器、泵 類、閥門和吸盤等，采購金額占比均高于 8%。其中，僅石英件、反應腔噴淋頭、邊緣環(huán)的國產化率超過 10%，其余零部件自給率均不足 10%，閥門、泵類、密封圈基本依賴進口。
為應對嚴峻形勢，我國半導體廠商正積極推進國產化落地。眾多設備及零部件廠商正積極推進跨期合作，通過自研、并購等方式推進對關鍵零部件業(yè)務的布局，并在部分零部件細分賽道已相繼取得突破，半導體零部件的國產化浪潮已然掀起!
【半導體零部件相關領域龍頭梳理】
半導體零部件市場碎片化特征明顯，細分品類繁多，同時技術門檻高。目前，半導體核心零部件廠商主要集中于美、日、歐三地，海外合計市場份額在九成以上，國產替代迫在眉睫。當下，國內廠商正加速發(fā)展，紛至沓來，在某些細分半導體零部件領域正逐步實現(xiàn)突破。
參考資料：華福證券-半導體零部件行業(yè)深度報告：領航國產替代浪潮，國內群星紛至沓來-230908.pdf
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