【AI 算力芯片需求攀升，先進(jìn)封裝有望加速成長】
GPT 的快速迭代使得參數(shù)與訓(xùn)練數(shù)據(jù)量均出現(xiàn)了大幅提升，因此算力成為 了 AIGC 時(shí)代的核心基礎(chǔ)設(shè)施。受益于AIGC的快速發(fā)展，算力需求有望持續(xù)加 速增長。
2021-2026 年，智能算力規(guī)模年復(fù)合增長率有望達(dá)到 52.3%。2024年，中國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 785 億元，未來或?qū)⒈３州^高增速。強(qiáng)大的AI 芯片需要更加先進(jìn)的制程工藝來實(shí)現(xiàn)，由于芯片集成度逐漸接近物理極限， 先進(jìn)封裝技術(shù)有望成為延續(xù)摩爾定律、發(fā)展先進(jìn) AI 芯片的有效路徑之一。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝需求有望隨著算力芯片的快速放量而迅速提升。
【2.5D 封裝發(fā)展迅速，CoWoS 有望引領(lǐng)先進(jìn)封裝】
芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中， 2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，可以實(shí)現(xiàn)從成本、性能到可靠性的完美平衡。
目前英偉達(dá)的算力芯片采用的是臺積電的 CoWoS 方案，這是一項(xiàng) 2.5D 多芯片封裝技術(shù)，該方案具備提供更高的存儲容量和帶寬的優(yōu)勢，適用于處理存儲密集型任務(wù)，如深度學(xué)習(xí)、5G網(wǎng)絡(luò)、節(jié)能的數(shù)據(jù)中心等。
目前 CoWoS 封裝技術(shù)已經(jīng)成為了眾多國際算力芯片廠商的首選，是高端性能芯片封裝的主流方案之一。我們認(rèn)為，英偉達(dá)算力芯片的需求增長大幅提升了 CoWos 的封裝需求，CoWos有望進(jìn)一步帶動先進(jìn)封裝加速發(fā)展。
【臺積電 CoWoS 產(chǎn)能不足，國內(nèi)封裝大廠有望深度受益】
CoWoS 是臺積電先進(jìn)封裝的獨(dú)立商標(biāo)，是其拿到英偉達(dá)訂單的關(guān)鍵。目前采用CoWoS封裝的產(chǎn)品主要分布于消費(fèi)和服務(wù)器領(lǐng)域，包括英偉達(dá)、AMD 等推出的算力芯片在內(nèi)。近期臺積電訂單已充沛，預(yù)估到2024年供不應(yīng)求的局面才能 得到逐步緩解。
我們認(rèn)為，受于大模型百花齊放，算力需求快速攀升帶動HPC增長，臺積 電產(chǎn)能不足可能會導(dǎo)致AI芯片大廠將目光轉(zhuǎn)向其他OSAT，具備2.5D封裝技 術(shù)的國內(nèi)封裝大廠有望從中受益!
我們篩選出以下潛力標(biāo)的
康強(qiáng)電子(002119)公司的極大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝用引線框架及關(guān)鍵裝備研 發(fā)項(xiàng)目已提供給封裝用戶進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。項(xiàng)目完成后將建成一條年產(chǎn) 100 億只 高精密 PRP 蝕刻引線框架的生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)，用于極大規(guī)模 集成電路封裝，替代進(jìn)口，消除斷供風(fēng)險(xiǎn)，在項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí)新增銷售額超過 5000萬元。
通富微電(002156)2022 年 8 月 1 日回復(fù)稱公司在 Chip let、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆疊等方面均有布局和儲備。
文一科技(600520)公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備， 可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于 12 寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于 FoWLP 形式的封裝。
參考資料：甬興證券-人工智能系列專題報(bào)告(二)：CoWoS 技術(shù)引領(lǐng)先進(jìn)封裝，國內(nèi) OSAT 有望受益.pdf
免責(zé)聲明：
本文由投資顧問 : 馮利勇(執(zhí)業(yè)證書編碼：A1280620060001)、何軍(執(zhí)業(yè)證書編碼：A1280621060001)、羅力川(登記編號：A1280622110002)等編輯整理,僅代表團(tuán)隊(duì)觀點(diǎn)，任何投資建議不作為您投資的依據(jù)，您須獨(dú)立作出投 資決策，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。請您確認(rèn)自己具有相應(yīng)的權(quán)利能力、行為能力、風(fēng)險(xiǎn)識別能力及風(fēng)險(xiǎn)承受能力，能夠獨(dú)立承擔(dān)法律責(zé)任。所涉及個(gè)股僅作投資參考和學(xué)習(xí)交流，不作為買賣依據(jù)。投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎!
（免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實(shí)，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。
任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。 ）
