近日，英迪芯微官方宣布，公司車規(guī)控制類芯片前裝累計(jì)出貨量突破 2 億顆，業(yè)務(wù)增長持續(xù)提速。
如今，車輛控制算法越來越趨集中發(fā)展，在這一趨勢下，相對于通用型車規(guī)芯片，專用型車規(guī)芯片正迎來更大的需求。不過，車規(guī)專用芯片布局門檻高，導(dǎo)入周期相對較長，特別是模數(shù)混合信號芯片產(chǎn)品，對企業(yè)能力要求更高。
作為一家芯片設(shè)計(jì)公司，英迪芯微自 2017 年成立以來便一直聚焦于車規(guī)模數(shù)混合信號處理芯片，創(chuàng)業(yè)初期雖也歷經(jīng)諸多艱辛，但在定力、耐力、能力的支撐下，已逐步迎來收獲期。
2019 年，英迪芯微車規(guī)專用 MCU 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2020 年真正放量，而后一路開掛。據(jù)悉，英迪芯微在汽車前裝市場達(dá)成第一個(gè) 1000 萬顆芯片出貨，花了四年時(shí)間，而達(dá)成第二和第三個(gè) 1000 萬顆芯片出貨，分別僅花了六個(gè)月和三個(gè)月的時(shí)間。
此番，英迪芯微車規(guī)控制類芯片前裝累計(jì)出貨量已突破 2 億顆，增長更可謂突飛猛進(jìn)，這也進(jìn)一步彰顯了其在芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和市場競爭力。
英迪芯微的強(qiáng)勁實(shí)力展現(xiàn)在眾多細(xì)分板塊。在車載燈控領(lǐng)域，英迪芯微已經(jīng)形成十分完整的產(chǎn)品矩陣，除內(nèi)飾燈和觸控產(chǎn)品外，還先后推出了用于頭 / 尾燈的矩陣開關(guān)、恒流 buck 電源、24 通道線性恒流源等產(chǎn)品，全面覆蓋頭燈、車內(nèi)氛圍燈、尾燈、充電指示、擋位指示、座椅按鍵、方向盤按鍵、空調(diào)出風(fēng)口等眾多應(yīng)用場景。
除車載燈控外，英迪芯微也早已涉獵汽車微馬達(dá)市場，并視之為爆炸式增長市場。在這一領(lǐng)域，英迪芯微已推出部分汽車微馬達(dá)控制芯片，且正不斷豐富產(chǎn)品品類。
不僅如此，英迪芯微還在走向高壁壘市場。據(jù)悉，英迪芯微基于自身大量車載模數(shù)混合芯片成熟 IP，正積極布局線控底盤和車身域控制的驅(qū)動芯片產(chǎn)品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。
目前，英迪芯微車規(guī)模數(shù)混合芯片產(chǎn)品已進(jìn)入各主流車企前裝供應(yīng)鏈，這其中既有通用、福特、斯特蘭蒂斯、現(xiàn)代起亞以及保時(shí)捷等外資車企，也有上汽大眾、上汽通用、長安福特等合資車企，此外還包括一汽、長安、東風(fēng)、廣汽、奇瑞、比亞迪等自主品牌以及蔚來、理想等眾多造車新勢力。據(jù)英迪芯微官方數(shù)據(jù)，當(dāng)前其已與 200 個(gè)持續(xù)供貨客戶建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，為全球汽車制造商提供優(yōu)質(zhì)的芯片解決方案。
作為汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，英迪芯微一直致力于技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品質(zhì)量的提升。目前，英迪芯微在國內(nèi)設(shè)有四大研發(fā)中心，包括無錫研發(fā)中心、蘇州研發(fā)中心、上海研發(fā)中心以及上海張江研發(fā)中心，擁有一支充滿激情和專業(yè)素養(yǎng)的團(tuán)隊(duì)，不斷推動汽車科技的發(fā)展，并為客戶提供創(chuàng)新高效的定制化解決方案。
英迪芯微表示，其將繼續(xù)秉承 " 通過為全球客戶提供世界一流的模數(shù)混合信號產(chǎn)品，幫助客戶做出世界一流的系統(tǒng)產(chǎn)品 " 的核心使命，為客戶創(chuàng)造更大的價(jià)值，助力汽車行業(yè)實(shí)現(xiàn)更美好的未來。
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