(原標(biāo)題:史上最大科技并購案有戲了? 高通對(duì)博通收購提議態(tài)度軟化)
摘要:媒體稱,高通已放棄反對(duì)被博通收購的意向,并愿意就核心芯片業(yè)務(wù)達(dá)成協(xié)議。不過價(jià)格仍是雙方分歧點(diǎn),高通要求收購價(jià)提高到1600億美元,并涵蓋高通250億美元的債務(wù)。博通則認(rèn)為高通的態(tài)度“缺乏誠(chéng)意”。
自去年年底以來開始的博通對(duì)高通敵意收購案或許有了轉(zhuǎn)機(jī)。
華爾街日?qǐng)?bào)周一報(bào)道稱,高通對(duì)博通的收購態(tài)度轉(zhuǎn)向了合作的一面,雙方在最近的談判中正在取得進(jìn)展,不過收購價(jià)格仍然可能是雙方難以達(dá)成共識(shí)的問題之一。
據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,高通已經(jīng)放棄了反對(duì)被博通收購的意向,并且愿意就芯片業(yè)務(wù)達(dá)成協(xié)議。高通還要求博通公司將收購要約提高到1600億美元,并涵蓋高通250億美元的債務(wù)。
金融時(shí)報(bào)指出,這一立場(chǎng)轉(zhuǎn)變顯示出高通管理層對(duì)這一收購案態(tài)度的轉(zhuǎn)變。
周一,高通董事長(zhǎng)Paul Jacobs寫信給博通CEO陳福陽,敦促他完成擬議交易的非價(jià)格條款并簽署保密協(xié)議,以便雙方就價(jià)格展開談判。Jacob表示,雙方在上周五的第二次會(huì)談中取得了一些進(jìn)展。
然而沒多久,據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,博通對(duì)高通進(jìn)行回?fù)?,稱“這一提議缺乏誠(chéng)意”,博通表示不相信高通釋放這一信號(hào)的目的是“迅速達(dá)成協(xié)議”。
博通最初提出的收購要約(不含債)為1050億美元;如今,博通公司對(duì)收購高通的最新報(bào)價(jià)(不含債)為每股79美元(約為1170億美元),而高通希望獲得的收購價(jià)是每股90美元(約為1332億美元美元)。
周一,博通股價(jià)下挫0.3%,報(bào)252.95美元;高通股價(jià)大漲5.78%,報(bào)66.98美元。
英國(guó)金融時(shí)報(bào)援引數(shù)名接近高通管理層的人士說,高通目前希望能夠達(dá)成交易,但是最終能否完成收購、博通以多大代價(jià)收購,取決于博通CEO陳福陽,陳福陽將最終決定收購時(shí)機(jī)和是否提高收購價(jià)格。
此外,華爾街日?qǐng)?bào)指出,周一高通發(fā)布的修改后的合并提案中顯示,博通可能在分手費(fèi)方面和可能的剝離方面做出重大讓步。
這一提案并不包括“地獄條款”(所謂地獄條款指的是簽署交易后不論遇到什么困難,包括監(jiān)管機(jī)構(gòu)不批準(zhǔn)的情況下,雙方都必須交割付款),但是這一提案承諾如果監(jiān)管機(jī)構(gòu)要求,合并后的公司將剝離高通的旗艦業(yè)務(wù)Snapdragon芯片業(yè)務(wù)。
Snapdragon芯片是高通的核心業(yè)務(wù)之一,并被廣泛應(yīng)用在安卓手機(jī)上,并占去年高通銷售額的大約60%。
自從去年11月博通突然宣布擬對(duì)高通進(jìn)行敵意收購以來,雙方的爭(zhēng)斗日趨白熱化。上周二(2月20日)高通宣布提價(jià)16%至127.5美元/股,以逾440億美元總價(jià)再次對(duì)恩智浦發(fā)起收購。此舉被業(yè)界廣泛解讀為高通希望通過敲定恩智浦案,大幅提高自身市值,構(gòu)筑對(duì)博通敵意收購的“護(hù)城河”。
如果雙方的并購案完成,將成為科技界第一大并購案。目前,科技界發(fā)生的最大并購案是2015年戴爾以670億美元收購EMC(易安信),僅為此次博通提出要約價(jià)值的一半。
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