5G芯片市場(chǎng)“四強(qiáng)爭(zhēng)霸” 未來(lái)市場(chǎng)格局誰(shuí)更勝一籌？

TechWeb 文／卞海川

5G技術(shù)的成功商用，也讓芯片廠商們暗流涌動(dòng)。

在2019德國(guó)柏林消費(fèi)電子展上，華為率先推出了新一代旗艦芯片麒麟990，麒麟990 5G也是華為旗下首個(gè)集成5G基帶的手機(jī)系統(tǒng)芯片，同時(shí)支持SA/NSA兩種組網(wǎng)模式。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，華為麒麟990 5G搶占了5G市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，首次實(shí)現(xiàn)了基帶芯片集成，降低了功耗，與此同時(shí)，同時(shí)支持SA和NSA也完美契合國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商5G戰(zhàn)略方向，保持業(yè)界領(lǐng)先。

11月7日，vivo在發(fā)布會(huì)上展示了與三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 980，Exynos 980處理器是Exynos系列首款集成5G SoC的產(chǎn)品，三星稱想通過(guò)一個(gè)價(jià)格更具親和力的價(jià)格來(lái)?yè)屨?G市場(chǎng)。

11月26日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款 5G 雙模、雙載波 SoC天璣 1000，并喊出“5G 豈止領(lǐng)先”的驕人口號(hào)，呈現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科對(duì)標(biāo)高通驍龍、華為麒麟等旗艦 SoC 的野心。

有消息稱，高通將在12月3日至5日的夏威夷技術(shù)大會(huì)上宣布新版驍龍865 5G SoC的問(wèn)世。

至此，5G芯片市場(chǎng)“四強(qiáng)爭(zhēng)霸賽”開啟。

雙模SoC成標(biāo)配 AI算力成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵

討論市場(chǎng)格局之前，我們先看下已經(jīng)發(fā)布的幾款芯片參數(shù)配置。

麒麟990 5G

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，采用7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實(shí)現(xiàn)2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。

架構(gòu)方面，麒麟990 5G是首款采用達(dá)芬奇架構(gòu)NPU的旗艦級(jí)SoC，NPU大核+NPU微核架構(gòu)。

CPU方面，麒麟990采用2個(gè)大核+2個(gè)中核+4個(gè)小核的三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達(dá)2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76。

Exynos 980

Exynos 980采用8nm制程工藝設(shè)計(jì)，支持NSA/SA雙架構(gòu)，在Sub-6GHz頻段下下行峰值速率2.55Gbps，在4G-5G雙連接狀態(tài)下，三星Exynos 980的下載速率更是最高可達(dá)3.55Gbps。

架構(gòu)方面，Exynos 980是全球首款A(yù)77架構(gòu)的CPU。

天機(jī)1000

天機(jī)1000采用了7nm制程，支持雙模5G，同時(shí)還是全球首款雙模5G+5G雙卡雙待芯片。

作為全球首款旗艦級(jí)A77架構(gòu)芯片，其最高主頻為2.6Ghz，GPU為Mali-G77 MC9，APU方面升級(jí)為APU 3.0。

在雙載波聚合技術(shù)的加持下，天璣1000達(dá)到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度表現(xiàn)。

從工藝層面來(lái)看，Exynos 980表現(xiàn)一般，處于中高端的水準(zhǔn)，落后7nm+EUV和7nm兩代。

從參數(shù)表現(xiàn)上看，聯(lián)發(fā)科天機(jī)1000表現(xiàn)優(yōu)異，在5G吞吐量上領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手很多。

電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國(guó)斌在與TechWeb的對(duì)話中表示，當(dāng)前，5G芯片市場(chǎng)玩家所剩無(wú)幾，目前只剩下5個(gè)席位，分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。

值得注意的是，只有華為、聯(lián)發(fā)科、三星推出了集成SoC產(chǎn)品，其它廠商產(chǎn)品均采用外掛基帶形式。（高通12月初會(huì)發(fā)布集成SoC產(chǎn)品）

從產(chǎn)品特點(diǎn)來(lái)看，華為從時(shí)間節(jié)點(diǎn)上與其它競(jìng)品相比領(lǐng)先較多，麒麟990也是首個(gè)集成5G基帶的手機(jī)系統(tǒng)芯片。

聯(lián)發(fā)科的天璣 1000從數(shù)據(jù)表現(xiàn)上來(lái)看無(wú)疑是目前最好的芯片，也刷新了多項(xiàng)紀(jì)錄。

“基帶采用雙載波技術(shù)，5G吞吐量速率翻倍，除此之外，在圖形處理上表現(xiàn)突出，聯(lián)發(fā)科支持120Hz刷新率，也對(duì)未來(lái)用戶觀感體驗(yàn)做了很大提升。”

除了以上特點(diǎn)外，TechWeb注意到，目前5G芯片廠商都將AI算力加入到宣傳賣點(diǎn)中，TechWeb認(rèn)為，這與5G時(shí)代的到來(lái)關(guān)聯(lián)密切，隨著AR／VR的普及以及拍照效果的提升，手機(jī)芯片要處理更多的數(shù)據(jù)，這對(duì)芯片的AI能力提出了更高的要求。AI計(jì)算單元（NPU）的引入，也更讓芯片廠商間的差距逐漸拉開。

在日前舉行的上海MWC展會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)表示明年不再允許5G NSA制式手機(jī)入網(wǎng)，這就意味著雙模芯片在明年已經(jīng)是必然，除此之外，5G的高速度也意味著高功耗和高存儲(chǔ)，這就要求芯片廠商在設(shè)計(jì)方面要有有更多的權(quán)衡，不能一味地追求速度領(lǐng)先。

未來(lái)市場(chǎng)格局誰(shuí)更勝一籌？

5G時(shí)代的來(lái)臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會(huì)，與4G時(shí)代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，多家廠商都拿出了不同風(fēng)格的產(chǎn)品，未來(lái)市場(chǎng)格局撲朔迷離。

張國(guó)斌認(rèn)為，5G芯片的設(shè)計(jì)難度相較于3G、4G大很多，而且5G手機(jī)要考慮向后兼容，多模支持，這對(duì)新進(jìn)入玩家挑戰(zhàn)很大，幾乎可以排除有新玩家入場(chǎng)的可能，對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng)格局，張國(guó)斌指出，4G時(shí)代高通在芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治力毋庸置疑，但當(dāng)5G來(lái)臨后，高通已經(jīng)被趕超，5G時(shí)代的芯片格局可能不是以前高中低產(chǎn)品格局，而是各家都有這樣的搭配的趨勢(shì)，而且除了主芯片競(jìng)爭(zhēng)外，競(jìng)爭(zhēng)也延續(xù)到外圍例如射頻、連接方面的競(jìng)爭(zhēng)。

可以看到，隨著中國(guó)手機(jī)廠商發(fā)展勢(shì)頭愈來(lái)愈猛，中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)成為各大廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，這也對(duì)中國(guó)自主品牌有所幫助。

以紫光展銳為例，作為中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，正緊抓機(jī)遇積極行動(dòng)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)與芯片巨頭并跑。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，紫光展銳的芯片產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)低中高端的全面覆蓋，明年也會(huì)商用首款5G手機(jī)平臺(tái)，提升全球競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

可以預(yù)見，5G芯片市場(chǎng)格局將面臨洗牌，至于未來(lái)的發(fā)展，還是讓我們拭目以待。

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