背部辨識度極高！紅米K30系列將率先采用高通5G處理器

臨近年底，手機圈中的各大廠商仍然是動作頻頻，尤其其中的幾款5G新機更是受人關注，比如已經定檔12月10日Redmi旗下首款5G旗艦——Redmi K30系列新機。隨著發(fā)布時間的臨近，關于該機的更多細節(jié)得以確認?，F在有最新消息，近日紅米官方再度公布了該機的最新預熱海報。

根據官方曬出的預熱海報顯示，全新的Redmi K30系列新機將搭載高通最新5G處理器（疑似為驍龍7系5G芯片），同時除了此前已經確認的雙開孔全面屏外，該機的背部外觀也極為搶眼，最突出的就是該機將采用對稱式設計，上方為時下最流行的圓形后置四攝模組，辨識度和顏值都超高。值得注意的是，細心的朋友應該也發(fā)現了，在機身右側出現了一個突出區(qū)域，不過似乎與以往的按鍵不太一樣，難道會是側面指紋識別按鍵？

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K30系列新機將首次采用開孔全面屏設計，屏幕右上角內置兩顆前置攝像頭，這是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且是雙開孔的機型。同時，該機還將首次采用120Hz刷新率的屏幕。將搭載高通驍龍最新5G處理器，支持SA/NSA雙模5G，這不僅是Redmi系列首款5G手機，也是小米家族中首款支持雙模5G的手機。此外，該機還將采用液冷散熱，并支持27W的快速充電。

據悉，全新的Redmi K30系列旗艦將于12月10日正式亮相，而除了該系列手機外，本次發(fā)布會上還將同步推出Redmi小愛音箱等、Redmi全面屏筆記本等多款新品，同時Redmi K30系列及Redmi手機品牌的全球代言人王一博也很可能會出席這場發(fā)布會。更多詳細信息，我們拭目以待。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。