12月9日消息，據臺灣媒體報道，繼搶下OPPO、Vivo及小米等手機芯片大單后，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。
三星
臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25攻入三星供應鏈。
另外，聯(lián)發(fā)科11月下旬正式推出5G旗艦手機芯片天璣1000，已獲得OPPO、Vivo及小米等陸系品牌訂單，臺媒稱，后續(xù)有望獲榮耀大單。
天璣1000集成MediaTek 5G調制解調器，支持5G雙載波聚合（2CC CA）技術，同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。
在無線連接方面，天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準，可實現(xiàn)最快、最高效的本地無線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網絡吞吐量。
天璣1000采用主頻達2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心，4個主頻為2.0GHz的 ARM Cortex-A55核心。天璣1000搭載了全新架構的MediaTek獨立AI（人工智能）處理器 — APU3.0，擁有高達4.5 TOPS的AI算力，比上一代APU2.0性能提升兩倍以上。
首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產上市。
供應鏈消息稱，聯(lián)發(fā)科已在今年年第四季度在臺積電7納米制程投片量產，出貨量開始逐月放大，第一季單季出貨量有往達到600萬套。
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