12月10日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電去年就已量產(chǎn)了7nm工藝，并收獲了來自華為、蘋果和高通的訂單，高通新發(fā)布的驍龍865，就將采用臺積電在7nm工藝基礎上改進而來的N7P工藝。
在7nm工藝量產(chǎn)已超過一年之后，臺積電接下來的工藝重點就將是更先進的5nm和3nm。
5nm方面，外媒在報道中表示，臺積電已經(jīng)將良品率提升到了50%，預計未來能提高到70%，也有達到80%的可能，預計在明年一季度開始量產(chǎn)。
同即將開始量產(chǎn)的5nm工藝不同，更先進的3nm工藝量產(chǎn)還需要一段時間，臺積電的一名高級副總裁透露，3nm工藝計劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)，這一時間點較最初的計劃提前了一年，也就意味著臺積電3nm工藝研發(fā)進展順利。
值得注意的是，臺積電創(chuàng)始人張忠謀在2017年的10月份，也就是在他退休前8個月的一次采訪中，也曾談到3nm工廠，當時他透露采用3nm工藝的芯片制造工廠計劃在2022年建成。從工廠進展方面來看，3nm也有可能在2022年量產(chǎn)。
在3nm工廠的投資方面，張忠謀在那一次的采訪中透露，保守估計建成的時候可能會花費150億美元，最終可能會達到200億美元。
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