12月25日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,F(xiàn)acebook、亞馬遜等沒有芯片制造能力的科技巨頭們已開始自研AI芯片和數(shù)據(jù)中心芯片,以更好的適應(yīng)自身業(yè)務(wù)的發(fā)展。
沒有芯片制造能力的科技巨頭們開始研發(fā)自身所需的芯片,也就意味著對(duì)芯片代工的需求增加,三星電子目前就已看好這一領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿Γ瑴?zhǔn)備增加對(duì)這一領(lǐng)域的投資,進(jìn)而發(fā)展這一業(yè)務(wù)。
外媒的報(bào)道顯示,三星電子是計(jì)劃未來十年投資1160億美元,發(fā)展他們的芯片制造業(yè)務(wù),為科技巨頭們代工芯片。
三星目前也是芯片代工商之一,連續(xù)多年為高通代工芯片,也已獲得了英偉達(dá)的下一代GPU代工訂單,也曾是蘋果A系列處理器的代工商,但在為2015年秋季推出的iPhone 6s所代工的A9處理器中,三星采用更先進(jìn)的14nm工藝所生產(chǎn)的A9處理器中,在續(xù)航時(shí)間方面還不及臺(tái)積電采用16nm所生產(chǎn)的,其后也就未能獲得蘋果A系列處理器的訂單。
目前在芯片代工方面,有蘋果、華為等公司大量訂單的臺(tái)積電,除了在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,在市場(chǎng)份額方面同樣也走在前列,研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電目前在芯片代工方面占據(jù)主導(dǎo)地位,市場(chǎng)份額過半,而三星目前還只有18%,有很大的提升空間。
當(dāng)然,目前看好芯片代工發(fā)展前景的可能并不只是三星電子一家,致力于芯片代工事務(wù)的臺(tái)積電,自然也看好這一領(lǐng)域,可能還有更大目標(biāo),臺(tái)積電今年和明年計(jì)劃的資本支出是140億美元,而三星電子未來十年的1160億美元平均下來,每年是不到120億美元。
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