高通驍龍865深度解讀：CPU、GPU、內存全新升級

12月3日的2019年驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了驍龍865移動平臺，這是高通第二代5G平臺了，相比驍龍855平臺有著全方位的升級，工藝、架構、能效及5G等方面再上一層樓。

業(yè)界權威網站Anandetch網站前不久發(fā)了驍龍865及驍龍765(G)處理器的深度解析，與其他媒體不同的是，Anandtech作為業(yè)界大佬有不少自己的解析，我們就來看看他們是怎么評價驍龍865這一款面向2020年5G旗艦機的新一代平臺的。

驍龍865移動平臺簡介

關于驍龍865移動平臺，我們之前也做過詳細解析，詳情可以參考：

無數(shù)第一的怪獸！高通驍龍865深度解析

Anandtech網站對于驍龍865處理器的基本介紹跟之前我們寫過的報道差不多，畢竟都是官方資料，這點不再贅述，其實他們做的規(guī)格表就非常詳細了，如上所示。

簡單來說，驍龍865可以看做驍龍855的全面升級版，制程工藝從臺積電的第一代7nm（N7）升級到了第二代7nm（N7P），CPU還是1+3+4三簇架構，但大核全面升級到Cortex-A77架構，頻率不變，GPU則從Adreno 640升級到Adreno 650，性能增強了25%，Anandtech沒提及具體頻率，不過網絡爆料稱GPU是587MHz。

其他方面，AI性能從7TFLOPS提升到了15TFLOPS，翻倍還多，ISP圖形傳感器也支持到了2億像素，視頻拍攝也多了8K、960幀慢動作等新功能。

驍龍865之CPU變化：全面使用Cortex-A77架構

相比驍龍855，驍龍865在CPU上的改進更為直接，這里指的是高通不再使用自研架構，也全面換到了公版ARM架構了。這也是大趨勢了，高通的產品管理高級副總裁Keith Kressin也在驍龍技術峰會上表示，驍龍865的CPU是唯一一個并非高通自主設計的主要內核，因為ARM在設計CPU方面做得非常出色，如果高通把重點放在內核設計上，那么很可能是投入大量精力來設計出一個與ARM相仿的產品，這樣做的成效不如把精力投入在AI、攝像頭、圖像、SoC等方面的研發(fā)上，帶來更好的產品。

具體來說，驍龍865使用的CPU核心跟驍龍855一樣是1+3+4架構，頻率分別是2.84GHz、2.42Ghz、1.80GHz，緩存容量也沒變，不過1+3大核升級到了Coterx-A77架構，L3緩存翻倍到了4MB，頻率也沒有公布。不過4個效率內核依然是Cortex-A55架構，1.8GHz的頻率。

雖然核心頻率、L2緩存沒變，但是與驍龍855使用的是基于Cortex-A76核心改進相比，高通在驍龍865上主要變化就是直接在CPU核心上用了ARM的Cortex-A77架構。不過高通依然在Cortex集成的技術來定制CPU接口IP的某些部分，所以驍龍865的CPU核心命名依然是Kryo 585品牌，不是公版。

此外，高通還表示驍龍865處理器的CPU能效提升了25%，相比上一代的驍龍855，驍龍865在實現(xiàn)同樣性能時的功耗減少了25%。從數(shù)據角度來講，驍龍865的Kryo 585 CPU的峰值性能和峰值性能功耗都有所上升，但是其峰值性能下的能效是與驍龍855持平的。

高通在驍龍865上另一個改進是L3緩存，從上代的2MB翻倍到了4MB，除了性能會受益之外，高通還指出這個改變會提升能效，減少輕負載時大量的內存訪問連接。這很好理解，L3緩存越大，CPU就不需要頻繁從內存中獲得數(shù)據，從而實現(xiàn)功耗的降低。

Andreno 650 GPU：相同的架構 更寬的微架構

說完了CPU，再來說說GPU架構的變化，在這方面高通對新的IP內核做了漸進式升級。

高通指出，Adreno 650 GPU在不同的測試及負載中平均提升了25%的性能。需要指出的是，高通明確表示部分負載中性能增幅還會更高，比如GFXBench中的高負載測試Aztec Ruins，這時候可能會有超過25%的性能提升。

至于Adreno 650的具體架構，去年夏天在高性能圖形計算大會上，高通公布了一些細節(jié)，指出其GPU的ALU單元中，每通道可以分成為MUL+ADD單元，并且Adreno 640在一些第三方性能測試已經展示過這樣的變化了。

AnandTech指出，Adreno 630/640 GPU都是2核GPU，每個GPU核分別有256、384個ALU單元，而Adreno 650的性能實現(xiàn)了50%的提升，這意味著它可能是有3個256-ALU核心組成，或者是2個512-ALU核心。Adreno 650 GPU的頻率和性能數(shù)據高通尚未公布，如果假設其核心頻率為600MHz，那它的浮點性能將達到1.2TFLOPS；如果按照推算的587MHz的頻率計算，其浮點性能也能超過1TFLOPS。

在紋理填充方面，上代的Adreno 640已經表現(xiàn)不錯，每個核心從12組TMU單元翻倍到了24組TMU單元，總計48組TMU單元，這也使得紋理填充率：像素填充率達到了少見的3：1比例。而Adreno 650 GPU較前代又帶來了50%的像素處理性能提升，現(xiàn)在它的像素填充率性能與ARM的Mali GPU相持平。

整體而言，高通的SoC處理器就一直以低功耗著稱，驍龍835和更早的平臺上，其設備的峰值活動功耗只有3.5W-4W左右。不過在最近幾代產品中，我們可以看到驍龍旗艦平臺的功耗一直在小幅上漲，驍龍855的功耗達到了5W左右。對此，高通也指出這實際上是根據OEM廠商提出的要求進行的修改，因為現(xiàn)在OEM廠商已經提高了移動終端產品的散熱能力，可以應付更高的功耗水平，因此希望高通結合廠商的散熱優(yōu)勢，帶來更高性能水平的SoC。

除了性能之外，高通在Adreno 650上還實現(xiàn)了另外一項重大更新，那就是高通計劃每個季度為新一代SoC在Google Play應用商店中將提供GPU圖形驅動程序更新。高通現(xiàn)在是第一個在移動終端實現(xiàn)自由更新GPU驅動的公司，這個特性也能幫助用戶及時體驗最新的圖形性能，即使不進行硬件的更新也能享受到更出色的游戲體驗。

LPDDR55內存在2020年商用

在2020年，我們有望看到LPDDR5內存正式商用。新的內存標準可以將每bit數(shù)據的能效提升20%以上，驍龍865如今也正式支持LPDDR5內存。

值得注意的是，高通在驍龍865中使用了混合型內存控制器，以便讓驍龍865同時支持LPDD5及LPDDR4X內存，前者最高支持2750MHz，后者最高2133MHz，，等效頻率更別是5500、4266MHz，前者帶寬提升了31%。至于延遲，高通指出兩種標準的內存延遲差不多，沒有提高也沒有降低。

AnandTech指出，高通對新內存技術帶來的性能影響比較保守，高通指出帶寬不足的情況下LPDDR5內存會帶來優(yōu)勢，但其影響并不算大。高通支持廠商自行選擇LPDDR5或者LPDDR4X內存，不過兩者之間的性能差距只有幾個百分點，因此LPDDR5這種新型內存技術的普及不僅取決于SoC未來的發(fā)展，也要看內存廠商對相關產品線的支持力度。

同時，高通表示他們還改善了SoC的子內存系統(tǒng)，并且將延遲降低了130ns，以隨機訪問測試為例，驍龍855的內存延遲在150-170ns之間，相比之下驍龍865的提升相當可觀。

最后的結尾中，Anandtech網站也指出高通近年來的情況讓人滿意，采用驍龍SoC的旗艦機一直表現(xiàn)出色，可以看出在SoC設計等方面，高通確實是發(fā)揮著領導作用。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。