1月3日消息,據(jù)國外媒體報道,供應(yīng)鏈消息稱,2020年下半年,由于蘋果轉(zhuǎn)向5nm工藝,芯片制造商AMD將成臺積電7nm第一大客戶。
據(jù)報道,今年上半年,臺積電的7nm晶圓產(chǎn)能將達到每月11萬片。按照訂單比例,排名前五的客戶分別是蘋果、華為海思、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。
由于高通X55采用臺積電7nm量產(chǎn),在蘋果(iPhone 12系列將配備高通驍龍X55基帶)強勁需求的帶動下,高通已大舉預(yù)訂2020年7nm產(chǎn)能。
這是讓臺積電今年上半年的7nm產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。只有當(dāng)蘋果在今年下半年轉(zhuǎn)向5nm工藝時,問題才會得到解決。
今年下半年,臺積電的7nm晶圓產(chǎn)能將增至每月14萬片。但隨著蘋果轉(zhuǎn)向5nm工藝,7nm訂單的客戶排名將發(fā)生變化。
其中,AMD的7nm訂單將增加一倍,每月包攬3萬片晶圓的產(chǎn)能,占臺積電7nm晶圓總產(chǎn)能的21%,海思和高通所占的訂單比例相似,將占總產(chǎn)能的17%-18%,而聯(lián)發(fā)科將占總產(chǎn)能的14%,剩下29%的產(chǎn)能將留給臺積電的其他客戶。
由于蘋果將轉(zhuǎn)向5nm,再加上AMD的7nm訂單增加,AMD將超越蘋果、華為海思和高通,成為臺積電7nm第一大客戶。
蘋果和華為海思是臺積電5nm工藝的首批兩大客戶。供應(yīng)鏈人士稱,蘋果包下了臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能。
報道稱,蘋果今年下半年將推出4款iPhone 12系列手機,這4款手機將全部搭載其A14處理器。
供應(yīng)鏈消息人士透露,臺積電將獨家代工蘋果A14處理器,預(yù)計將從今年第二季度開始量產(chǎn)。這款該處理器將采用臺積電的5nm制造工藝,而不是A12和A13的7nm制造工藝。(小狐貍)
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