12月10日，紅米在北京舉辦了Redmi K30系列新品發(fā)布會(huì)，正式推出了Redmi K30的4G版和5G兩款手機(jī)，而此前一度備受期待的配置更強(qiáng)悍的Redmi K30 Pro并沒有亮相，好在隨后官方就表示，該機(jī)有望在今年3月與大家見面?，F(xiàn)在有最新消息，隨著發(fā)布時(shí)間的臨近，近日開始有越來越多關(guān)于該機(jī)的細(xì)節(jié)得到外媒的詳細(xì)曝光。
據(jù)外媒Android Authority最新公布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的RedmiK30 Pro機(jī)型將延續(xù)前作K30 5G的外觀設(shè)計(jì)思路，總體不會(huì)有太大的變化，依舊將采用雙開孔OLED全面屏設(shè)計(jì)，屏幕刷新率為120Hz，分辨率為FHD+。雖然還是沒有詳細(xì)的外觀圖亮相，不過此前Redmi K30產(chǎn)品經(jīng)理、Redmi ID設(shè)計(jì)師@畫東畫西MI 曾透露，K30 5G的外觀“絕對(duì)閃耀”。
至于其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K30 Pro有望在明年3月亮相，配置正如此前爆料的那樣勁爆，將搭載最頂級(jí)的驍龍865旗艦芯片，搭配X55基帶，支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)。除此之外，此前小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰曾在聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片發(fā)布會(huì)上發(fā)言，據(jù)此有媒體猜測(cè)K30 Pro也有可能搭載這款聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片，目前更確切的消息還未可知。
據(jù)悉，全新的Redmi K30 Pro新機(jī)有望在今年3月與大家見面，截至目前官方和外界透露的確切消息還不太多，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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