12月10日,紅米在北京舉辦了Redmi K30系列新品發(fā)布會(huì),正式推出了Redmi K30的4G版和5G兩款手機(jī),而此前一度備受期待的配置更強(qiáng)悍的Redmi K30 Pro并沒(méi)有亮相,好在隨后官方就表示,該機(jī)有望在今年3月與大家見(jiàn)面?,F(xiàn)在有最新消息,隨著發(fā)布時(shí)間的臨近,近日開(kāi)始有越來(lái)越多關(guān)于該機(jī)的細(xì)節(jié)得到外媒的詳細(xì)曝光。
據(jù)外媒Android Authority最新公布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的RedmiK30 Pro機(jī)型將延續(xù)前作K30 5G的外觀(guān)設(shè)計(jì)思路,總體不會(huì)有太大的變化,依舊將采用雙開(kāi)孔OLED全面屏設(shè)計(jì),屏幕刷新率為120Hz,分辨率為FHD+。雖然還是沒(méi)有詳細(xì)的外觀(guān)圖亮相,不過(guò)此前Redmi K30產(chǎn)品經(jīng)理、Redmi ID設(shè)計(jì)師@畫(huà)東畫(huà)西MI 曾透露,K30 5G的外觀(guān)“絕對(duì)閃耀”。
至于其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的Redmi K30 Pro有望在明年3月亮相,配置正如此前爆料的那樣勁爆,將搭載最頂級(jí)的驍龍865旗艦芯片,搭配X55基帶,支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)。除此之外,此前小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰曾在聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片發(fā)布會(huì)上發(fā)言,據(jù)此有媒體猜測(cè)K30 Pro也有可能搭載這款聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片,目前更確切的消息還未可知。
據(jù)悉,全新的Redmi K30 Pro新機(jī)有望在今年3月與大家見(jiàn)面,截至目前官方和外界透露的確切消息還不太多,更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。
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