臺(tái)積電CEO魏哲家：4月29日披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息

1月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制造工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，市場(chǎng)預(yù)計(jì)蘋(píng)果今秋新iPhone所搭載的A14處理器，就將采用臺(tái)積電的5nm工藝，臺(tái)積電CEO魏哲家預(yù)計(jì)5nm工藝今年可為臺(tái)積電帶來(lái)約10%的營(yíng)收。

在5nm工藝即將大規(guī)模投產(chǎn)的情況下，臺(tái)積電工藝研發(fā)的重點(diǎn)就將轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的3nm工藝，在2019年第四季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，魏哲家也談到了3nm工藝。

在回答分析師的提問(wèn)之前，魏哲家對(duì)2020年進(jìn)行了展望，介紹了他們的技術(shù)，3nm工藝就是在回答分析師提問(wèn)之前的介紹中提及的。

在談及3nm工藝時(shí)，魏哲家透露他們正與客戶(hù)就3nm工藝的設(shè)計(jì)進(jìn)行合作，這一工藝研發(fā)進(jìn)展順利。在研發(fā)中他們有多種技術(shù)可以選擇，他們也仔細(xì)評(píng)估了所有不同的方法，他們的決定是基于技術(shù)及成熟度、性能和成本。

魏哲家表示，同5nm技術(shù)相比，3nm工藝在性能、功耗、面積及晶體管的密度方面更有優(yōu)勢(shì)，他們預(yù)計(jì)推出之后，3nm工藝將是兼具性能、功耗、面積及晶體管密度優(yōu)勢(shì)的最先進(jìn)的工藝。

魏哲家在介紹中還提到，他們將在4月29日舉行的臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)期間，披露更多3nm的細(xì)節(jié)信息。

3nm是5nm之后的一個(gè)重要工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電的5nm工藝是即將大規(guī)模量產(chǎn)，在四季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，魏哲家也提到了5nm工藝，他表示同7nm工藝相比，5nm能使晶體管的理論密度提升80%，芯片的速度則能提升20%，采用極紫外光刻工藝，目前量產(chǎn)進(jìn)展順利，良品率已比較可觀(guān)，產(chǎn)能在下半年將快速而平穩(wěn)的提升。

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