產(chǎn)能不足?英特爾DG2 GPU將采用臺(tái)積電7nm工藝

Intel重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)可以說是萬眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前Intel已經(jīng)宣布了面向移動(dòng)筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時(shí)候登場(chǎng),近日有消息說面向游戲市場(chǎng)的DG2將要到2022年發(fā)布,并采用臺(tái)積電7nm工藝代工。

據(jù)AdoredTV報(bào)道,Intel DG2 GPU采用臺(tái)積電7nm制程工藝并非英特爾自己的7nm工藝,新GPU將于2022年推出。

根據(jù)Intel制程路線圖顯示,7nm工藝在明年第四季度就緒,Intel在這個(gè)節(jié)點(diǎn)突然轉(zhuǎn)變代工方向,尋求臺(tái)積電的幫助實(shí)屬罕見。報(bào)道指出,Intel的決策可能考慮其7nm產(chǎn)能問題。另外,由于新節(jié)點(diǎn)耗資定比舊節(jié)點(diǎn)高,并且用于游戲的GPU不能太過昂貴,成本問題也在考量范圍之內(nèi)。這也可能與Intel瘋狂雇傭前AMD和Radeon員工有關(guān),他們熟悉臺(tái)積電的工藝。

另外,Intel選擇的是臺(tái)積電標(biāo)準(zhǔn)7nm,而不是第二代7nm+ EUV,應(yīng)該也是要顧及成本、產(chǎn)能。

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2020-01-21
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