據(jù)官方此前公布的消息，全新Redmi K30 Pro旗艦新機將于3月24日正式與大家見面。隨著發(fā)布時間的日益臨近，Redmi官方以及高管紛紛開啟了瘋狂預熱模式，就連周末也不例外?，F(xiàn)在有最新消息，雖然新機還有2天才發(fā)布，但小米公司、Redmi產品總監(jiān)王騰竟提前將其拆了個徹徹底底，其獨具特色的“三明治”主板也清晰地展現(xiàn)出了真容。
根據(jù)“首席爆料師”盧偉冰此前官方發(fā)布的消息，K30 Pro元器件數(shù)量高達3885個，比上代K20 Pro增加了268%，每平方厘米排布了大約61顆元器件，如此不可思議的密度對內部空間尤其主板的排布是極高的。對此，Redmi K30 Pro將采用大面積疊板“三明治”主板設計，使得在相同主板投影面積下，可以放置比單層主板多近一倍的元器件。也使Redmi K30 Pro能采用“彈出前置相機+后置相機居中”的設計。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K30 Pro將包含標準版和變焦版兩個版本，采用彈出式前置攝像頭設計，搭載高通驍龍865旗艦平臺，支持SA、NSA雙模5G，配備LPDDR5內存及UFS 3.0閃存，后置6400萬四攝相機模組，主攝搭載索尼IMX686傳感器，支持雙OIS光學防抖，。此外，該機還將搭載3435mm²超大面積的VC液冷散熱，帶來了號稱“極致冷酷”的散熱表現(xiàn)。此外，3.5mm耳機孔、紅外發(fā)射孔也均得到了保留。
據(jù)悉，全新的Redmi K30 Pro將在3月24日與大家見面，根據(jù)小米高管多次與網友的互動情況來看，該機的起售價將在3000-3500元之間。更多詳細信息，我們拭目以待。
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