外媒:聯(lián)發(fā)科三星正爭奪華為中端及入門級5G智能手機芯片訂單

4月8日消息,據(jù)國外媒體報道,華為旗下的海思半導(dǎo)體,已推出麒麟990 5G、麒麟820 5G芯片,華為及榮耀也推出了搭載這些芯片的Mate 30 Pro 5G、P40系列和榮耀30S 5G智能手機。

但由海思研發(fā)、臺積電代工的麒麟系列5G處理器,主要用于華為的旗艦機,華為還是需要向第三方采購部分5G智能手機所用的芯片,部分中端和入門級5G智能手機的芯片,就需要從外部采購。

外媒在報道中表示,行業(yè)消息人士透露聯(lián)發(fā)科和三星這兩家有能力提供5G芯片的廠商,就正在爭奪華為中端和入門級的5G智能手機芯片訂單。

從外媒的報道來看,聯(lián)發(fā)科和三星爭奪華為中端和入門級的5G智能手機芯片訂單,主要是因為華為尋求其他的供應(yīng)商,減少對高通的依賴,聯(lián)發(fā)科和三星也都有能力供應(yīng),三星今年就將推出5G移動處理器。

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2020-04-08
外媒:聯(lián)發(fā)科三星正爭奪華為中端及入門級5G智能手機芯片訂單
外媒在報道中表示,行業(yè)消息人士透露聯(lián)發(fā)科和三星這兩家有能力提供5G芯片的廠商,正在爭奪華為中端和入門級的5G智能手機芯片訂單。

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