外媒:高通聯(lián)發(fā)科三季度將推出入門級5G智能手機處理器

5月28日消息,據(jù)國外媒體報道,隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴大,消費者對5G智能手機的需求也在增加,對5G智能手機處理器也有更大的需求,對智能手機處理器的多樣性也有了更高的要求,除了高端和中端,也需要入門級的5G智能手機處理器。

外媒的報道顯示,在推出多款高端和中端的5G智能手機處理器之后,高通和聯(lián)發(fā)科這兩大專門供應(yīng)智能手機處理器的廠商,也將推出用于入門級5G智能手機的處理器。

從外媒的報道來看,高通和聯(lián)發(fā)科的入門級5G智能手機處理器,將在今年三季度推出,也就是在下一個季度。

高通和聯(lián)發(fā)科目前均已推出了多款用于5G智能手機的處理器,高通推出的有驍龍865 5G(與驍龍X55 5G基帶配合使用)、驍龍765 5G、765G 5G和驍龍768G 5G。

聯(lián)發(fā)科已推出的5G智能手機處理器,則有天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列。

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2020-05-28
外媒:高通聯(lián)發(fā)科三季度將推出入門級5G智能手機處理器
外媒的報道顯示,在推出多款高端和中端的5G智能手機處理器之后,高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智能手機處理器廠商,也將推出用于入門級5G智能手機的處理器。

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