6月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，已有40多年歷史的太陽能應(yīng)用材料技術(shù)公司（SAMT），已進(jìn)入了芯片代工商臺(tái)積電的供應(yīng)鏈，向后者供應(yīng)濺射靶材。
SAMT進(jìn)入臺(tái)積電供應(yīng)鏈的消息，是由產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息人士透露的。消息人士表示，SAMT已開始向臺(tái)積電供應(yīng)濺射靶材，進(jìn)行前端薄膜加工。
濺射靶材是半導(dǎo)體加工過程中必不可少的，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體制造的材料成本中，濺射靶材所占的比例為3%。
進(jìn)入臺(tái)積電供應(yīng)鏈的SAMT，成立于1978年，他們的濺射靶材主要用在三個(gè)領(lǐng)域，分別是光盤和硬盤制造、LCD和LED面板生產(chǎn)、半導(dǎo)體加工制造，生產(chǎn)硬盤所用的濺射靶材方面，SAMT占據(jù)了全球約30%的份額，面板濺射靶材方面的份額約為5%。
SAMT的總裁透露，通過回收工業(yè)廢料，他們可以再加工成純度為5N(99.999%)的金，并與原生金混合，制成半導(dǎo)體級(jí)的濺射靶材。
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