SEMI預(yù)計(jì)半導(dǎo)體廠商明年晶圓設(shè)備支出創(chuàng)紀(jì)錄 達(dá)到677億美元

6月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從研究機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，今年前4個(gè)月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的月度銷售額均超過(guò)了340億美元，近3個(gè)月同比均有增長(zhǎng)。

而從目前的情況來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)品明年依舊會(huì)有不錯(cuò)的銷售狀況，半導(dǎo)體廠商也會(huì)加大投入，已有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體廠商明年的晶圓設(shè)備支出將會(huì)創(chuàng)下記錄。

預(yù)計(jì)半導(dǎo)體廠商明年的晶圓設(shè)備支出將會(huì)創(chuàng)下記錄的，是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，對(duì)半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，明年將會(huì)是有標(biāo)志性的一年，晶圓設(shè)備的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的677億美元，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)24%。

值得注意的，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)此前是預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體廠商明年在晶圓設(shè)備方面支出657億美元，新預(yù)計(jì)的677億美元，較此前的預(yù)期提高了20億美元。

雖然預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體廠商明年在晶圓設(shè)備方面的支出將創(chuàng)下記錄，但對(duì)于今年，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)是預(yù)計(jì)會(huì)有下滑，預(yù)計(jì)同比下滑4%。

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