6月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
在本周早些時(shí)候的報(bào)道中,外媒曾報(bào)道聯(lián)發(fā)科分3批向臺(tái)積電追加了芯片代工訂單,涵蓋12nm、7nm和5nm。
追加芯片代工訂單,也就意味著對(duì)封裝測(cè)試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會(huì)增加,在最新的報(bào)道中,外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應(yīng)的應(yīng)對(duì)措施。
外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道芯片后端供應(yīng)鏈也在準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科追加訂單的,他們的應(yīng)對(duì)措施是提高下半年的產(chǎn)能,以應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。
從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是5G智能手機(jī)處理器,還包括Wi-Fi 6芯片和網(wǎng)絡(luò)解決方案所需要的芯片,聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領(lǐng)域的存在感。
值得注意的是,在本月中旬的報(bào)道中,外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管,堅(jiān)信業(yè)務(wù)在今年會(huì)有增加,預(yù)計(jì)終端市場(chǎng)的需求在今年下半年會(huì)快速回升。
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