7月2日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片工藝方面,為蘋果等公司代工的臺積電,近幾年走在行業(yè)的前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn),良品率也相當可觀。
曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子,近幾年在芯片工藝方面雖然略晚于臺積電,獲得的芯片代工訂單也不及臺積電,但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節(jié)奏的廠商。
臺積電和三星電子的芯片工藝,目前都已到了5nm,臺積電的5nm工藝是已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產(chǎn)線,今年也已經(jīng)開始建設。
在提升到5nm之后,三星電子也會繼續(xù)研發(fā)更先進的芯片工藝。外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱,三星電子已對芯片工藝路線圖進行了調整,將跳過4nm工藝,由5nm直接上升到3nm。
不過,外媒在報道中并未提及,跳過4nm工藝之后,三星的3nm工藝會在何時大規(guī)模量產(chǎn)。
三星電子芯片代工競爭對手臺積電的3nm工藝,是在多年前就已開始謀劃,計劃2021年風險試產(chǎn),2022年上半年大規(guī)模量產(chǎn)。在6月初的報道中,外媒稱臺積電已經(jīng)開始安裝3nm工藝的生產(chǎn)線,早于此前的預期。
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