7月10日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商高通發(fā)布了其旗艦驍龍865處理器的新版本驍龍865 Plus，該處理器旨在將游戲和人工智能（AI）應用的性能提高近10%。
驍龍865 Plus是目前功能最強大的移動芯片，專為游戲而設計，其架構基本上與驍龍865相同。
高通表示，其驍龍865 Plus處理器提供的圖形渲染速度比驍龍865快10%，CPU時鐘速度也快10%。同時，這款處理器還能與高通的FastConnect 6900平臺兼容，可以提供高達3.6Gbps的WiFi速度。
此外，該處理器可以與驍龍X55調制解調器-射頻系統(tǒng)配對，以實現(xiàn)5G連接，這個組合能夠產(chǎn)生高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。
高通表示，搭載驍龍865 Plus處理器的商用設備預計將于2020年第三季度發(fā)布。據(jù)悉，首次搭載該處理器的智能手機將是華碩ROG Phone 3和聯(lián)想Legion。
除了驍龍865 Plus，高通本月初還發(fā)布了兩款用于Wear OS設備的智能手表芯片——驍龍Wear 4100 Plus和驍龍Wear 4100，這是該芯片制造商自2018年以來首次對其智能手表平臺進行重大更新。（小狐貍）
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