消息稱軟銀正考慮出售ARM部分或全部股份 或讓其重新上市

7月14日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果向ARM芯片轉(zhuǎn)型的早期階段，軟銀正在考慮出售旗下芯片設(shè)計公司ARM，或讓ARM重新上市。

據(jù)外媒報道，軟銀正在探索出售ARM的部分或全部股份，或者讓后者進(jìn)行首次公開募股（IPO）。

軟銀是在2016年以320億美元的價格收購ARM的，這筆交易是軟銀當(dāng)時有史以來最大的一筆收購交易。

去年6月份，軟銀創(chuàng)始人孫正義表示，他希望在五年內(nèi)讓ARM重新上市，但他當(dāng)時并未具體說明上市地點。

近日，市場消息人士稱，軟銀正考慮讓旗下的芯片設(shè)計公司ARM重新在美國納斯達(dá)克交易所上市，ARM最快可能明年年底重返股市。

目前，軟銀還沒有做出任何決定，該公司最終可能選擇不采取任何行動。知情人士表示，由高盛集團(tuán)擔(dān)任顧問的相關(guān)審查還處于初級階段。

今年6月份，蘋果宣布，計劃在新Mac電腦中棄用英特爾芯片，轉(zhuǎn)而使用自家的、基于ARM架構(gòu)的Mac芯片，旨在在較低功耗的情況下提供更好的性能。

ARM的出售或IPO不太可能對蘋果產(chǎn)生重大影響，不過蘋果可能有意收購這家芯片設(shè)計公司。

ARM將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。

上周，ARM宣布，計劃分拆兩項物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)。該公司表示，它將把其IoT平臺和Treasure Data業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給其母公司軟銀集團(tuán)運(yùn)營，以使自己專注于半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)。

據(jù)悉，剝離這兩大物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)還需要等待ARM董事會以及標(biāo)準(zhǔn)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查，但ARM預(yù)計此舉將能夠在今年9月底前完成。（小狐貍）

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