7月23日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，7nm和5nm制程工藝都是率先量產(chǎn)。
臺積電在芯片工藝方面領(lǐng)先，與他們持續(xù)大力的研發(fā)投入和管理層的遠(yuǎn)見卓識是分不開的。他們的核心管理層也相對穩(wěn)定，多人是名校博士畢業(yè)，多位高管加入臺積電已超過20年，逐步成為了核心管理團(tuán)隊(duì)中的一員。
在臺積電的官網(wǎng)上，目前公布的核心管理層共有23人，另有5名子公司的CEO或總經(jīng)理在列，這23名高管中，目前尚有3人是自臺積電1987年成立至今一只在公司，已為臺積電效力33年之久。
這3名高管，分別是負(fù)責(zé)運(yùn)營的資深副總經(jīng)理秦永沛、企業(yè)規(guī)劃組織資深副總經(jīng)理王建光和信息技術(shù)及資材暨風(fēng)險管理資深副總經(jīng)理林錦坤，他們在臺積電1987年成立時就加入了公司。
他們3人，都曾擔(dān)任過臺積電下屬晶圓廠的廠長，在芯片制程工藝的研發(fā)及量產(chǎn)方面發(fā)揮了重大作用。秦永沛曾擔(dān)任臺積電晶圓一廠廠長，此后持續(xù)負(fù)責(zé)新的芯片制程工藝，包括22nm、12nm及28nm、16nm、7nm工藝良品率的提升。
王建光則先后擔(dān)任三廠/四廠廠長，十四廠資深廠長、成熟技術(shù)事業(yè)總廠長和十二寸晶圓廠總廠長。林錦坤曾負(fù)責(zé)晶圓三廠的建設(shè)，先后擔(dān)任晶圓三廠、晶圓四廠及晶圓七廠的廠長，以及晶圓六廠、晶圓十二廠資深廠長及先進(jìn)技術(shù)事業(yè)總廠長等。
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