高通現(xiàn)金儲(chǔ)備增至106億美元 但仍不及上一財(cái)年同期

7月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通的財(cái)報(bào)顯示，連續(xù)三個(gè)財(cái)季減少之后，他們的現(xiàn)金儲(chǔ)備在2020財(cái)年第三財(cái)季有增加，但仍不及上一財(cái)年同期。

高通當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，在截至6月28日的2020財(cái)年第三財(cái)季結(jié)束時(shí)，他們持有的現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物為61.2億美元，有價(jià)證券44.8億美元，現(xiàn)金儲(chǔ)備共106億美元。

高通第三財(cái)季現(xiàn)金儲(chǔ)備達(dá)到106億美元，也就意味著終結(jié)了連續(xù)三個(gè)財(cái)季減少的趨勢(shì)。

在2020財(cái)年的第二財(cái)季結(jié)束時(shí)，高通持有的現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物為84.03億美元，有價(jià)證券15.43億美元，現(xiàn)金儲(chǔ)備為99.46億美元。2020財(cái)年的第一財(cái)季，高通現(xiàn)金儲(chǔ)備為114.23億美元，其中現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為111.09億美元，有價(jià)證券3.14億美元。

而在2019財(cái)年的最后一個(gè)財(cái)季結(jié)束時(shí)，高通的現(xiàn)金儲(chǔ)備為122.6億美元，118.39億美元是現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物，4.21億美元為有價(jià)證券。

雖然高通的現(xiàn)金儲(chǔ)備，在第三財(cái)季結(jié)束時(shí)終結(jié)了連續(xù)3個(gè)財(cái)季減少的趨勢(shì)，但第三財(cái)季結(jié)束時(shí)的106億美元，還是不及上一財(cái)年同期。

2019財(cái)年第三財(cái)季結(jié)束時(shí)，高通的現(xiàn)金儲(chǔ)備為143.58億美元，現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物就高達(dá)139.23億美元。

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