9月14日消息,據(jù)國外媒體報道,如果沒有變化,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電,在9月15日之后就無法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片,但外媒在報道中表示,即使沒有華為的訂單,臺積電在芯片代工方面依舊實(shí)力強(qiáng)勁,在收入方面還是會遠(yuǎn)高于三星電子。
外媒在報道中表示,臺積電目前是全球第一大芯片代工商,即使不能為華為代工芯片,他們在芯片代工方面依舊領(lǐng)先,擴(kuò)大了對三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢。
在報道中,外媒也提到,在二季度的財報分析師電話會議上,臺積電董事長劉德音透露,5月15日之后,他們就沒有再接到華為的新訂單,根據(jù)當(dāng)前的規(guī)定,他們在9月14日之后也不計劃再向華為出貨。
外媒在報道中表示,雖然臺積電在5月15日之后就沒有接到華為的新訂單,但他們接到了其他客戶的大量訂單,抵消了沒有華為新訂單的影響。
外媒在報道中還提到,專家預(yù)計蘋果、谷歌、英偉達(dá)、高通和AMD,向臺積電追加了訂單,加深同臺積電的聯(lián)系。
事實(shí)上,蘋果和AMD是臺積電在美國的兩大客戶,臺積電也擴(kuò)大了與這兩大客戶在業(yè)務(wù)上的聯(lián)系。臺積電已經(jīng)接到了蘋果自研Mac處理器的代工訂單,iPhone 12將搭載的A14處理器,也是由臺積電獨(dú)家代工。AMD計劃在10月份推出Zen 3 CPU和Radeon RX6000 GPU,在代工方面預(yù)計會仰仗臺積電。
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