9月14日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,高通下一代高端智能手機(jī)處理器,將全部由三星電子代工,采用5nm工藝。
高通的下一代智能手機(jī)處理器,預(yù)計(jì)會(huì)命名為驍龍875,計(jì)劃在今年12月份推出,將是高通新一代的旗艦5G智能手機(jī)處理器,三星的Galaxy S21、小米和OPPO的高端智能手機(jī),預(yù)計(jì)會(huì)采用這一處理器。
外媒在報(bào)道中表示,三星電子為高通代工全部的驍龍875處理器,是他們首次獲得高通旗艦智能手機(jī)處理器的全部代工訂單,合同金額接近10億美元。
由于驍龍875將是高通下一代的旗艦智能手機(jī)處理器,因而在制造工藝方面也會(huì)采用目前最先進(jìn)的5nm工藝。
外媒在報(bào)道中還表示,雖然驍龍875在今年12月份才會(huì)推出,但三星電子已在京畿道華城的工廠內(nèi),為高通量產(chǎn)這一款處理器,這一工廠內(nèi)有配備了極紫外光刻機(jī)的生產(chǎn)線。
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