9月24日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片代工方面走在行業(yè)前列，他們的技術(shù)水平領(lǐng)先，也獲得了大量的芯片代工訂單，蘋果、AMD等諸多公司的芯片，都是交由臺積電代工。
但除了芯片代工業(yè)務(wù)，臺積電其實也有芯片封裝業(yè)務(wù)，他們旗下目前就有多座芯片封裝工廠，還在不斷研發(fā)新的封裝技術(shù)，建設(shè)更先進的芯片封裝工廠。
外媒最新的報道顯示，臺積電計劃明后兩年新投產(chǎn)兩座先進的芯片封裝工廠。
臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有4座先進的芯片封測工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到6座。
外媒的報道還顯示，臺積電計劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用3D Fabric先進封裝技術(shù)。在8月底的臺積電2020年度的全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇期間，他們公布了這一先進的封裝技術(shù)。
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