晶瑞股份（300655）9月28日晚公告稱(chēng)，開(kāi)展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目，晶瑞股份早間公告，為開(kāi)展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目，擬通過(guò)Singtest Technology PTE. LTD.進(jìn)口韓國(guó)SK Hynix的ASML光刻機(jī)設(shè)備，總價(jià)款為1102.5萬(wàn)美元（折合7508萬(wàn)人民幣）。
晶瑞股份同時(shí)披露，擬發(fā)行不超5.5億元可轉(zhuǎn)債，用于集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目、陽(yáng)恒化工年產(chǎn)9萬(wàn)噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸技改項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金或償還銀行貸款。
據(jù)公告顯示，據(jù)晶瑞股份2020年半年報(bào)顯示，公司上半年歸屬股東凈利潤(rùn)2030.2萬(wàn)元，較去年同期上漲40.61%，總資產(chǎn)20.92億，較去年同期擴(kuò)大60.84%。
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