9月29日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年大規(guī)模投產(chǎn)。
雖然3nm工藝還未投產(chǎn),但外媒已在關(guān)注臺(tái)積電這一先進(jìn)工藝的產(chǎn)能。外媒在報(bào)道中表示,臺(tái)積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能,其中首波產(chǎn)能中的大部分,將留給他們多年的大客戶蘋果。
而在最新的報(bào)道中,外媒也提到的了臺(tái)積電3nm工藝的后三波產(chǎn)能,外媒表示,這三波產(chǎn)能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達(dá)、AMD等廠商預(yù)訂。
外媒此前也曾有提及臺(tái)積電3nm工藝的產(chǎn)能,在大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓,隨后逐步提升,在2023年提高到每月10萬片晶圓。
在最近兩個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家都曾有談到3nm工藝,他透露同5nm工藝相比,3nm工藝將使芯片的晶體管密度提升70%,速度提升10%-15%,能效提升25%-30%。
但在這兩次的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上及其他的重要活動(dòng)上,臺(tái)積電均未透露3nm工藝是否會(huì)有第二代,他們的7nm工藝有兩代,今年投產(chǎn)的5nm工藝,也將研發(fā)第二代。
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