10月21日消息，繼今年3月首次公開之后，美光科技今日宣布，已量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗DDR5（LPDDR5）DRAM的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝產(chǎn)品uMCP5。uMCP5有四種不同的密度配置：128+8GB，128+12GB，256+8GB和256+12GB。
據(jù)介紹，美光uMCP5搭載美光LPDDR5內(nèi)存、高可靠性NAND以及UFS3.1控制器，將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲集成在一個緊湊的封裝中。uMCP5使智能手機能夠應對數(shù)據(jù)密集型5G工作負載，顯著提升速度和功效。
與獨立版本的LPDDR5和UFS解決方案相比，美光uMCP5多芯片封裝可節(jié)約55％的印刷電路板空間。同時，與美光此前基于UFS2.1的解決方案相比，美光uMCP5釋放了5G性能的全部潛力，持續(xù)下載速度可以加快20％、順序讀取性能提高了一倍、寫入速度加快了20％；借助LPDDR5，美光uMCP5將內(nèi)存帶寬從3733Mb/秒大幅提高至6400Mb/秒。
此外，美光uMCP5NAND的耐用度提升了約66％，可以允許5000次擦寫，與LPDDR4相比，uMCP5功耗降低了近20%，對使用搭載美光uMCP5芯片的智能手機用戶而言，手機使用壽命和續(xù)航時間均能大幅延長。
尤其值得一提的是，美光uMCP5的出現(xiàn)，使諸如圖像識別、高級人工智能（AI）、多攝像頭支持、增強現(xiàn)實（AR）和高分辨率顯示等此前只在使用獨立內(nèi)存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能，未來也能在中高端手機上予以普及。
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