10月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果的產(chǎn)品路線圖透露，2021款iPhone很可能會(huì)采用高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片。
2019年4月，蘋果和高通達(dá)成和解，雙方結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)兩年的專利許可之爭(zhēng)。當(dāng)時(shí)，兩大公司還簽署了一項(xiàng)為期6年的可延期授權(quán)協(xié)議以及一項(xiàng)多年芯片組供應(yīng)協(xié)議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。
一名推特用戶在一份和解文件中發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來產(chǎn)品中使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的路線圖。
和解文件的第71頁(yè)顯示，蘋果計(jì)劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載有驍龍X60調(diào)制解調(diào)器的新產(chǎn)品。同時(shí)，該公司還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的產(chǎn)品中使用尚未公布的X65和X70調(diào)制解調(diào)器。
高通是在2020年2月推出X60調(diào)制解調(diào)器芯片的，該芯片基于5nm工藝打造，可同時(shí)連接低于6GHz和毫米波頻段的網(wǎng)絡(luò)，以獲得更可靠和更快的速度。與基于7nm工藝的X55相比，X60更小、更省電。這些都使得X60成為蘋果下一代iPhone的極佳候選產(chǎn)品。
推出X60時(shí)，高通表示，搭載該芯片的5G智能手機(jī)將于2021年開始推出，而這剛好印證了蘋果產(chǎn)品路線圖透露的信息。（小狐貍）
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