10月26日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電是目前在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商,也是全球最重要的芯片代工商,蘋果、AMD、英偉達等公司均是它的客戶,從2016年就開始為蘋果獨家代工A系列處理器。
除了晶圓代工,臺積電其實還有芯片封裝業(yè)務,他們旗下目前就有4座先進的封測工廠。在6月份,外媒還報道臺積電將投資101億美元新建一座芯片封測工廠,廠房計劃明年5月份全部建成。
在芯片封裝技術方面,產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圓級封裝)封裝技術,有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。
臺積電官網(wǎng)的信息顯示,他們的CoWoS芯片封裝技術,是在2012年開始大規(guī)模投產(chǎn)的,當時是用于28nm工藝芯片的封裝,2014年,又在行業(yè)內(nèi)率先將CoWoS封裝技術用于16nm芯片。
2015年,臺積電又研發(fā)出了CoWoS-XL封裝技術,并在2016年下半年大規(guī)模投產(chǎn),20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封裝,都有采用這一技術。
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