疑似小米11系列旗艦跑分曝光：驍龍875性能突破天際

臨近年底，隨著一款又一款重磅新機(jī)的亮相，各大手機(jī)廠商今年的代表性旗艦的發(fā)布工作基本完成，除了還有一部分中端機(jī)型進(jìn)行收尾外，重心基本已經(jīng)完全放在了來(lái)年的開(kāi)年旗艦之上，而對(duì)于這些明星機(jī)型而言，全新的驍龍875移動(dòng)平臺(tái)無(wú)疑會(huì)是最大的賣(mài)點(diǎn)之一?，F(xiàn)在有最新消息，作為最有望首發(fā)驍龍875的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，其被外界稱(chēng)為小米11的開(kāi)年旗艦的性能實(shí)力近日得到曝光，不出意外的話，這將刷新國(guó)產(chǎn)手機(jī)新的高度。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的據(jù)稱(chēng)是全新小米11系列旗艦的GeekBench 5跑分信息顯示，該機(jī)單核得分1105分，多核得分3512分，而目前驍龍865旗艦手機(jī)的單核跑分在890分左右，而多核跑分在3200分左右。僅從當(dāng)前的這一分?jǐn)?shù)來(lái)看，這樣的表現(xiàn)已經(jīng)算是現(xiàn)在的頂級(jí)水準(zhǔn)了。而且值得注意的是，距離量產(chǎn)版機(jī)型上市差不多還有3個(gè)月的時(shí)間，也就是說(shuō)它很可能還有較大的優(yōu)化空間。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米11系列旗艦將采用與前作截然不同、非常獨(dú)特的設(shè)計(jì)思路，有些類(lèi)似于小米3上經(jīng)典的方形硬朗外觀，正面則依舊是雙曲面屏設(shè)計(jì)，并且有望搭載屏下攝像頭技術(shù)，當(dāng)然，這個(gè)目前還是初步的傳聞；不過(guò)可以確定的是將搭載全新的高通驍龍875旗艦平臺(tái)，該芯片基于5nm工藝制程搭載，并采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱(chēng)真正意義上的“超大核”，GPU部分集成了Adreno 660，同時(shí)緩存和內(nèi)存帶寬都有提高。

據(jù)悉，全新的小米11系列旗艦將有望在明年第一季度與大家見(jiàn)面，不出意外的話將成為國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍875移動(dòng)平臺(tái)的開(kāi)年旗艦。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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