11月16日消息，據(jù)國外媒體報道，在11月11日凌晨的發(fā)布會上，蘋果公司推出了他們首款自研基于Arm架構(gòu)的Mac芯片M1，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，CPU、GPU、機器學(xué)習(xí)的性能及能效，較目前的產(chǎn)品都有明顯提升。
蘋果自研M1將采用目前行業(yè)最先進的5nm工藝打造，集成160億個晶體管。
雖然蘋果并未公布M1芯片的代工商，但業(yè)界此前普遍認為將會全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm工藝已大規(guī)模投產(chǎn)的臺積電代工。
但外媒最新的報道顯示，5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺積電，目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片，蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單，交由臺積電的競爭對手三星。
外媒在報道中表示，臺積電5nm制程工藝的產(chǎn)能，目前基本已接近極限，主要用于為蘋果代工iPhone 12系列所需要的A14處理器，臺積電預(yù)計會用25%的5nm產(chǎn)能來為蘋果代工M1芯片，但難以滿足蘋果大量的M1芯片代工訂單，蘋果也不太可能等待臺積電提高產(chǎn)能，因而他們不得不尋找其他的芯片代工商，滿足M1芯片的代工需求。
投資公司一名分析師表示，在目前的芯片代工行業(yè)中，只有臺積電和三星順利量產(chǎn)了5nm工藝，三星也是最有可能獲得蘋果M1芯片部分代工訂單的廠商。
不過，三星有望獲得蘋果M1芯片的部分代工訂單，目前還只是分析師的預(yù)期，兩家公司并未公布相關(guān)的確切消息。
此外，外媒在報道中也表示，三星5nm工藝的良品率目前還不樂觀，與臺積電5nm工藝在良品率方面的差距，可能導(dǎo)致M1芯片的潛在性能差異。
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