11月16日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在11月11日凌晨的發(fā)布會上,蘋果公司推出了他們首款自研基于Arm架構(gòu)的Mac芯片M1,配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,CPU、GPU、機(jī)器學(xué)習(xí)的性能及能效,較目前的產(chǎn)品都有明顯提升。
蘋果自研M1將采用目前行業(yè)最先進(jìn)的5nm工藝打造,集成160億個(gè)晶體管。
雖然蘋果并未公布M1芯片的代工商,但業(yè)界此前普遍認(rèn)為將會全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm工藝已大規(guī)模投產(chǎn)的臺積電代工。
但外媒最新的報(bào)道顯示,5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺積電,目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片,蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單,交由臺積電的競爭對手三星。
外媒在報(bào)道中表示,臺積電5nm制程工藝的產(chǎn)能,目前基本已接近極限,主要用于為蘋果代工iPhone 12系列所需要的A14處理器,臺積電預(yù)計(jì)會用25%的5nm產(chǎn)能來為蘋果代工M1芯片,但難以滿足蘋果大量的M1芯片代工訂單,蘋果也不太可能等待臺積電提高產(chǎn)能,因而他們不得不尋找其他的芯片代工商,滿足M1芯片的代工需求。
投資公司一名分析師表示,在目前的芯片代工行業(yè)中,只有臺積電和三星順利量產(chǎn)了5nm工藝,三星也是最有可能獲得蘋果M1芯片部分代工訂單的廠商。
不過,三星有望獲得蘋果M1芯片的部分代工訂單,目前還只是分析師的預(yù)期,兩家公司并未公布相關(guān)的確切消息。
此外,外媒在報(bào)道中也表示,三星5nm工藝的良品率目前還不樂觀,與臺積電5nm工藝在良品率方面的差距,可能導(dǎo)致M1芯片的潛在性能差異。
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