根據(jù)官方此前公布的消息，高通將于12月1日舉行驍龍技術(shù)峰會，屆時新一代安卓旗艦級移動平臺驍龍875將正式亮相，而按照以往慣例，三星Galaxy S21系列將成為全球首發(fā)該芯片的旗艦新機(jī)，目前已經(jīng)得到了非常密集的曝光。而在國內(nèi)，與高通關(guān)系極為密切的小米不出意外的話也已為全新的小米11系列拿下了該芯片的國內(nèi)首發(fā)權(quán)。現(xiàn)在有最新消息，隨著這款熱門芯片的即將亮相，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了其多項(xiàng)跑分實(shí)力。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的消息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的驍龍875芯片內(nèi)部測試型號為sm8350，目前測試樣機(jī)跑分在74W+，較上一代旗艦芯片驍龍865平均60W+的成績提高在20%以上。而除此之外，該博主還曬出了另一款5G芯片——驍龍775G，其內(nèi)部測試型號為sm7350，目前測試樣機(jī)跑分在53W+，而上一代同級的驍龍765G中端5G芯片的跑分平均在32W+分左右。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米11系列至少會提供小米11和小米11 Pro兩個版本，其最大的看點(diǎn)就是均將首發(fā)搭載驍龍875處理器，這將是小米第一次使用5nm手機(jī)芯片，采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”，跑分突破70萬也就是輕輕松松的事。除此之外，兩款機(jī)型還將繼續(xù)采用挖孔屏方案，其中前者將采用直屏設(shè)計(jì)，而后置則有望采用的是雙曲面屏。
據(jù)悉，按照之前高通公布的預(yù)告，12月1日新一代旗艦處理器驍龍875就要發(fā)布了，值得注意的是雷軍將會作為特邀嘉賓出席并進(jìn)行相應(yīng)的演講，凸顯了小米與高通合作的緊密程度，這也預(yù)示著全新的小米11系列基本已鎖定了驍龍875在國內(nèi)的首發(fā)權(quán)乃至一定期限的獨(dú)占權(quán)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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