12月1日消息，據(jù)國外媒體報道，韓國Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協(xié)議。
Semiconlight官網(wǎng)演示圖片
根據(jù)該協(xié)議，華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設計和銷售向Semiconlight支付專利使用費。
Semiconlight表示，該公司在10月份收到了華燦光電關于獲取倒裝芯片專利許可權的請求。Semiconlight在認真審核后決定與華燦光電簽訂協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，第一筆專利使用費將于年內(nèi)產(chǎn)生。
Semiconlight介紹稱，該公司無銀倒裝芯片與現(xiàn)有的水平結構的LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片。該技術將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨進行線焊，可輕松應用于超小型LED，因此被認為是新興小型和微型LED顯示器的關鍵技術。目前已知該合同涉及約250項與Semiconlight倒裝LED芯片及其封裝有關的全球注冊專利。
2016年，華燦光電與Semiconlight成立了一家中國合資企業(yè)“Semiconlight China”。2019年,該合資企業(yè)入選韓中聯(lián)合國際技術開發(fā)項目政府項目，并將在2022年之前這段時間內(nèi)開展“用于下一代顯示器的半導體微LED核心技術的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化研究”。
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