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小米11鋼化貼膜曝光:開孔雙曲面屏+超窄黑邊

不出意外的話,全球首款搭載高通新一代旗艦處理器驍龍888的旗艦新機(jī)——小米11系列已經(jīng)離我們不遠(yuǎn)了。據(jù)此前多方預(yù)測(cè)的消息,小米將于近日開啟預(yù)熱,并將于本月底正式推出這款備受關(guān)注的代表性旗艦,截至目前關(guān)于該機(jī)的外觀和部分配置細(xì)節(jié)都有了不少的爆料?,F(xiàn)在有最新消息,繼此前多番渲染圖之后,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出看據(jù)稱是該機(jī)的鋼化膜諜照。

據(jù)知名數(shù)碼博主@i冰宇宙最新曬出的圖片顯示,與此前曝光的消息基本一致,圖中全新的小米11機(jī)型將采用類似小米10系列的雙曲面挖孔屏設(shè)計(jì),前置攝像頭開孔位于屏幕左上角,同時(shí)該機(jī)的四邊將進(jìn)一步縮窄,配合開孔刷曲面屏,相信最終呈現(xiàn)的整體效果將非常驚艷。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的小米11系列將提供小米11和小米11 Pro至少兩個(gè)版本,繼續(xù)采用挖孔全面屏方案,其中小米11為雙曲面屏,而小米11 Pro為2K四曲面屏,均將支持120Hz刷新率,支持原生10bit色深顯示。此外,該機(jī)最大的看點(diǎn)就是將全球首發(fā)搭載全新的驍龍888處理器,采用最新的三星5nm工藝制造,還集成了驍龍X60 5G基帶,這也是高通首個(gè)自帶基帶的集成式旗艦移動(dòng)平臺(tái),全方位支持5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。小米11將支持55W快充,而小米11 Pro則將支持至少120W的超級(jí)快充。

據(jù)悉,全新的小米11系列旗艦將于本月底正式與大家見面,并將于1月初上市發(fā)售,成為能夠購(gòu)買的的第一款驍龍888旗艦。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

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2020-12-20
小米11鋼化貼膜曝光:開孔雙曲面屏+超窄黑邊
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