12月22日消息,據(jù)國外媒體報道,從今年下半年開始,就不斷出現(xiàn)8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張、考慮提高2021年代工報價的消息,而上周,有報道稱臺積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣,變相漲價,晶圓代工漲價的趨勢,從8英寸晶圓延伸到了12英寸晶圓。
而外媒最新的報道顯示,韓國芯片代工商DB HiTek,已決定提高2021年的代工價格。
外媒在報道中表示,DB HiTek已經(jīng)通知他們的客戶,他們將提高2021年的芯片代工價格,最低上調(diào)10%,最高上調(diào)20%。
從外媒的報道來看,DB HiTek上調(diào)芯片代工報價,也招致了部分客戶的不滿,但最終都接受了漲價,因為他們并沒有其他的選擇,DB HiTek也已同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議。
一名消息人士表示,DB HiTek此次上調(diào)2021年的芯片代工報價,是因為目前全球?qū)π酒び袕妱诺男枨?,他們的工廠目前也在滿負荷運行。
DB HiTek成立于1997年,在芯片代工的技術(shù)和規(guī)模方面,雖然同臺積電和三星差距明顯,但也是全球重要的芯片代工商之一。官網(wǎng)的信息顯示,DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一,有兩座世界級的晶圓代工廠。
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