1月6日消息，據(jù)國外媒體暴動啊，備受期待的5G，在2019年4月份就已開始商用，除了推動通訊的發(fā)展，5G也將帶動半導體、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域的發(fā)展。
英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息報道稱，受多重因素的影響，5G在全球的部署有所放緩，但5G在推動全球半導體市場的增長中，將發(fā)揮關(guān)鍵作用。
5G在推動半導體市場的發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用，首先是5G的到來，將豐富人工智能物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)計、汽車技術(shù)創(chuàng)新，推動PC及移動設(shè)備的更新?lián)Q代，進而會產(chǎn)生對半導體產(chǎn)品的巨大需求。
這一消息人士還表示，5G對半導體市場發(fā)展的推動，會比疫情導致的居家活動對筆記本電腦和其他設(shè)備需求增長，對半導體市場的推動作用更持久，也更有前景。
此外，消息人士還表示，部分5G設(shè)備對半導體產(chǎn)品的需求，較4G會更多。消息人士就提到，就5G智能手機而言，其對半導體等集成電路部件的消耗，將是4G的2.5倍，對芯片的需求是巨大的。
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