1月21日消息，據(jù)國外媒體報道，研究機構預計，在去年創(chuàng)下新高之后，全球半導體廠商今年的研發(fā)支出，將再次創(chuàng)下新高，并且會超過700億美元。
從研究機構的預計來看，今年全球半導體廠商的研發(fā)支出將達到714億美元，較去年的684億美元增加30億美元，預計同比增長4%。
研究機構在報告中表示，全球半導體廠商去年684億美元的研發(fā)支出，是同比增長了5%，創(chuàng)下了新高，他們預計今年增至714億美元，也就意味著在他們看來將再次創(chuàng)下新高。
從研究機構發(fā)布的報告來看，在去年全球半導體廠商近700億美元的研發(fā)支出中，芯片巨頭英特爾占有較大的比重，他們一家就占到約19%。
在存儲芯片及芯片代工方面實力強勁的三星，去年在半導體方面的研發(fā)支出預計為56億美元，同比增長19%；最大的芯片代工商臺積電的研發(fā)支出預計為37億美元，同比也增長了34%。
研究機構的數(shù)據(jù)還顯示，去年在半導體研發(fā)支出方面靠前的10家公司，分別是英特爾、三星、博通、高通、英偉達、臺積電、聯(lián)發(fā)科、美光、SK海力士和AMD，他們?nèi)ツ暝谘邪l(fā)方面的支出高達435億美元，占到了全行業(yè)的64%。
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