1月22日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，獲得了蘋果、AMD等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續(xù)多年增長。
由于芯片制程工藝領(lǐng)先，還有更多的廠商在尋求獲得臺積電產(chǎn)能的支持，英文媒體在最新的報道中就表示，英偉達和高通，正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。
在5nm工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下，英文媒體在報道中所提到的下一代工藝，應(yīng)該就是臺積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的3nm工藝。
在最近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝，他表示進展順利，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
值得注意的是，在去年9月份的報道中，外媒曾提到，臺積電共為3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分留給多年的大客戶蘋果，后3波將被高通、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預(yù)訂。
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