1月25日消息,天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)科2020年市場(chǎng)份額超過(guò)高通,首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。
聯(lián)發(fā)科高居榜首 天璣系列功不可沒(méi)
第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2020 年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)處理器出貨量為 3.07 億顆,相對(duì) 2019 年同比下滑 20.8%。
這其中,高通在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比萎縮高達(dá) 48.1%,海思因政策原因全年同比萎縮 17.5%,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)崛起。
數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科憑借31.7%的市場(chǎng)份額,首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。
去年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片,全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬(wàn)套。
5G市場(chǎng)的火爆,讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端,借助5G手機(jī)“手機(jī)換機(jī)潮”,迅速搶占市場(chǎng),提升份額;與此同時(shí),天璣系列產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力過(guò)硬,無(wú)論是跑分還是自身配置,與行業(yè)同級(jí)別產(chǎn)品不分伯仲,出色的產(chǎn)品性價(jià)比獲得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。
天璣1200強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng) 繼續(xù)沖擊高端市場(chǎng)
1月20日,2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機(jī)1200問(wèn)世,繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場(chǎng)。
在聯(lián)發(fā)科天璣1200媒體訪問(wèn)時(shí),聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示,從去年發(fā)布的天璣1000+,到今年發(fā)布的天璣1200,聯(lián)發(fā)科都走在高端的路上,持續(xù)的把我們最好的產(chǎn)品和技術(shù),讓我們的客戶和用戶享受到。
讓我們先來(lái)回顧一下天璣1200的基本參數(shù)。
天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的ArmCortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTekAPU3.0,以及雙通道UFS3.1。
5G性能方面,天璣1200支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式,5G雙載波聚合(2CC CA),動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS),聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù),以及5G SA / NSA雙模網(wǎng)下的雙卡5G待機(jī),雙卡VoNR語(yǔ)音服務(wù)等。同時(shí)還支持全球5G運(yùn)營(yíng)商的Sub-6GHz全帶寬和大帶寬。
聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男表示,在先進(jìn)技術(shù)的追求上,我們不會(huì)掉隊(duì)。對(duì)于新品采用6nm工藝,他回應(yīng)稱:“在天璣1200的規(guī)劃上,我們認(rèn)為在臺(tái)積電先進(jìn)的6納米上會(huì)有更穩(wěn)定和好的表現(xiàn),結(jié)合最新的ARM的CPU架構(gòu)優(yōu)化,我們目前看到,可以達(dá)到性能和能效最好的平衡,我們相信可以帶給消費(fèi)者和用戶最好的體驗(yàn),或者優(yōu)秀的體驗(yàn)。”
“我們5nm的芯片和規(guī)劃正在進(jìn)行”李俊男說(shuō)道。
據(jù)悉,Redmi將首發(fā)天璣1200芯片,另外,OPPO、vivo、realme也都出席了天璣1200的發(fā)布會(huì),后續(xù)或推出搭載天璣1200芯片的相關(guān)產(chǎn)品。
李彥輯也表示,國(guó)內(nèi)主要客戶基本上都會(huì)采用天璣1200,上半年陸續(xù)會(huì)有多款終端發(fā)布。
2021年芯片領(lǐng)域的爭(zhēng)奪將更加激烈,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)相繼布局覆蓋低、中、高端的產(chǎn)品,相信在2021年聯(lián)發(fā)科將展現(xiàn)出更強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力,繼續(xù)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
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