聯(lián)發(fā)科成國內(nèi)最大手機SOC供應商 天璣系列產(chǎn)品有何名堂？

1月25日消息，天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn)，讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通，首次成為中國市場最大的智能手機供應商。

聯(lián)發(fā)科高居榜首 天璣系列功不可沒

第三方市場調(diào)研機構(gòu)CINNO Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國市場智能手機處理器出貨量為 3.07 億顆，相對 2019 年同比下滑 20.8%。

這其中，高通在中國智能手機市場的出貨量同比萎縮高達 48.1%，海思因政策原因全年同比萎縮 17.5%，聯(lián)發(fā)科強勢崛起。

數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科憑借31.7%的市場份額，首次成為中國市場最大的智能手機供應商。

去年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。

5G市場的火爆，讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端，借助5G手機“手機換機潮”，迅速搶占市場，提升份額；與此同時，天璣系列產(chǎn)品技術(shù)實力過硬，無論是跑分還是自身配置，與行業(yè)同級別產(chǎn)品不分伯仲，出色的產(chǎn)品性價比獲得了眾多手機廠商的認可。

天璣1200強勢登場 繼續(xù)沖擊高端市場

1月20日，2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機1200問世，繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場。

在聯(lián)發(fā)科天璣1200媒體訪問時，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示，從去年發(fā)布的天璣1000+，到今年發(fā)布的天璣1200，聯(lián)發(fā)科都走在高端的路上，持續(xù)的把我們最好的產(chǎn)品和技術(shù)，讓我們的客戶和用戶享受到。

讓我們先來回顧一下天璣1200的基本參數(shù)。

天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設計，包含1個主頻高達3.0GHz的ArmCortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU3.0，以及雙通道UFS3.1。

5G性能方面，天璣1200支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式，5G雙載波聚合（2CC CA），動態(tài)頻譜共享（DSS），聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)，以及5G SA / NSA雙模網(wǎng)下的雙卡5G待機，雙卡VoNR語音服務等。同時還支持全球5G運營商的Sub-6GHz全帶寬和大帶寬。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男表示，在先進技術(shù)的追求上，我們不會掉隊。對于新品采用6nm工藝，他回應稱：“在天璣1200的規(guī)劃上，我們認為在臺積電先進的6納米上會有更穩(wěn)定和好的表現(xiàn)，結(jié)合最新的ARM的CPU架構(gòu)優(yōu)化，我們目前看到，可以達到性能和能效最好的平衡，我們相信可以帶給消費者和用戶最好的體驗，或者優(yōu)秀的體驗。”

“我們5nm的芯片和規(guī)劃正在進行”李俊男說道。

據(jù)悉，Redmi將首發(fā)天璣1200芯片，另外，OPPO、vivo、realme也都出席了天璣1200的發(fā)布會，后續(xù)或推出搭載天璣1200芯片的相關(guān)產(chǎn)品。

李彥輯也表示，國內(nèi)主要客戶基本上都會采用天璣1200，上半年陸續(xù)會有多款終端發(fā)布。

2021年芯片領(lǐng)域的爭奪將更加激烈，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)相繼布局覆蓋低、中、高端的產(chǎn)品，相信在2021年聯(lián)發(fā)科將展現(xiàn)出更強的技術(shù)實力，繼續(xù)領(lǐng)跑國內(nèi)市場。

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