2月2日消息，據(jù)國外媒體報道，全球性的汽車芯片供應緊張，已波及到了大眾、豐田、福特、日產、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商，芯片代工商也面臨較大的壓力。
去年下半年，芯片代工商產能緊張的消息就不斷傳出，最開始是8英寸晶圓代工廠，隨后又擴展到了12英寸晶圓廠，DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商，已經(jīng)提高了芯片代工的價格，此前外媒在報道中稱，全球最大的芯片代工商臺積電，也取消了此前給予大客戶的代工折扣，變相提高了價格。
而在汽車芯片全球短缺的情況下，芯片代工商也要盡力提高汽車芯片的產能，將會進一步增加他們的產能壓力，未來可能依舊會面臨產能方面的壓力。
產業(yè)鏈人士就透露，在汽車芯片短缺，多家芯片代工商承諾增加供應的情況下，芯片代工商尤其是二線的芯片代工商，已表達了他們對未來供應受限的擔憂。
在汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)等對芯片的需求日益增加的背景下，芯片代工商未來一段時間的訂單仍會相當龐大，而新建生產線提高芯片的產能，也需要一段時間。聯(lián)華電子的首席財務官不久前曾透露，他們無法預計汽車芯片供應短缺的問題在什么時候能夠得到解決，但他們至少還需要6個月，才能把生產線準備好。
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