泰晶科技76.8兆超高頻熱敏晶振取得高通產(chǎn)品認(rèn)證許可

3月15日消息，泰晶科技1612尺寸，難度更高，技術(shù)、工藝更為復(fù)雜的76.8兆超高頻熱敏晶體諧振器，近期通過(guò)全球領(lǐng)先芯片企業(yè)美國(guó)高通公司(QUALCOMM)手機(jī)平臺(tái)的產(chǎn)品認(rèn)證許可，成為高通公司在1612超小尺寸及2016熱敏產(chǎn)品全球范圍內(nèi)少數(shù)通過(guò)驗(yàn)證的幾家晶體供應(yīng)商之一。

此次通過(guò)認(rèn)證的高通手機(jī)芯片組是高通SM6350，這是高通驍龍首款6系5G SoC，采用兩顆2.426GHz大核心和6顆1.804GHz小核心組成，GPU為Adreno615。早在2020年8月份，泰晶科技兩款1612及2016尺寸38.4MHz熱敏晶體諧振器通過(guò)了高通手機(jī)芯片的產(chǎn)品認(rèn)證許可，是大陸首家通過(guò)此認(rèn)證的1612尺寸產(chǎn)品晶體供應(yīng)廠商。

高通是世界上最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)拓展至可穿戴設(shè)備、移動(dòng)計(jì)算、XR、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。美國(guó)高通公司芯片平臺(tái)的元器件認(rèn)證是一個(gè)非常嚴(yán)謹(jǐn)和漫長(zhǎng)的過(guò)程。前期需要對(duì)供應(yīng)商資格進(jìn)行考察和評(píng)估，對(duì)應(yīng)規(guī)格書(shū)確認(rèn)指標(biāo)，并提供常規(guī)和極限品測(cè)試數(shù)據(jù)。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的不斷有效溝通和拜訪交流，高通公司對(duì)于泰晶科技的實(shí)驗(yàn)室規(guī)格和量產(chǎn)能力認(rèn)可，導(dǎo)入泰晶科技作為重要的頻控器件供應(yīng)商。

自2011年始布局半導(dǎo)體光刻工藝的研發(fā)，泰晶科技成為國(guó)內(nèi)唯一、全球少數(shù)幾家掌握石英晶體MEMS技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)微型晶振規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。多年來(lái)，泰晶科技積累了多項(xiàng)小尺寸晶片開(kāi)發(fā)、元器件封裝、測(cè)試等核心工藝技術(shù)，具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)。公司在晶片技術(shù)上持續(xù)精進(jìn)，已掌握了生產(chǎn)高頻、高穩(wěn)、微型化石英晶片所需的先進(jìn)光刻工藝，以及生產(chǎn)晶體振蕩器所需的IC倒裝工藝、低相噪溫補(bǔ)芯片設(shè)計(jì)核心技術(shù)、陶瓷基座設(shè)計(jì)工藝等核心工藝技術(shù)。

公司始終將高端技術(shù)的應(yīng)用推進(jìn)作為公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向之一，不斷調(diào)整優(yōu)化高端產(chǎn)品布局，致力于為全球客戶(hù)提供高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性的石英晶體頻率器件。截止目前，除了1612、2016尺寸熱敏晶體通過(guò)高通公司認(rèn)證外，M系列、K系列、熱敏/溫補(bǔ)系列等逾40款片式產(chǎn)品通過(guò)了高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳、卓勝微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微電子、昂瑞微、靈動(dòng)微、中興通訊等眾多方案商的產(chǎn)品平臺(tái)認(rèn)證，成為各芯片廠家推薦的主力晶體廠家，也是我國(guó)獲得主流平臺(tái)認(rèn)證最早、最多的晶體廠家，產(chǎn)品通過(guò)主流通信廠商的芯片搭載，實(shí)現(xiàn)批量供貨。公司產(chǎn)品在5G基站、智能手機(jī)、智能穿戴、PC終端、NB-IoT、WiFi6等領(lǐng)域拓寬了基礎(chǔ)應(yīng)用。

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