3月15日消息，近日杭州立昂微電子股份有限公司發(fā)布了2021年非公開發(fā)行股票預案，公司擬再次募資不超過52億元。
此次募資將用于年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項目、年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目、年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術改造項目和補充流動資金。
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