環(huán)球晶圓預(yù)計下半年12英寸、8英寸及6英寸生產(chǎn)線將滿負(fù)荷運營

3月19消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張,聯(lián)華電子、世界先進等多家芯片代工商,都已滿負(fù)荷運營,但他們還面臨著提高產(chǎn)能的壓力,特別是當(dāng)前汽車芯片、智能手機處理器供應(yīng)緊張,急需提高產(chǎn)能,增加供應(yīng)。

多家芯片代工商已滿負(fù)荷運行,但仍需繼續(xù)擴大產(chǎn)能,對上游的原材料及零部件供應(yīng)商,也帶來了較大的壓力。

英文媒體的報道顯示,晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓,就預(yù)計他們旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線,在今年下半年將滿負(fù)荷運營。

在今年下半年都將滿負(fù)荷運營,也就意味著環(huán)球晶圓今年下半年的產(chǎn)能將會非常緊張,但他們的營收預(yù)計也會因此而有大幅提升。

另外,環(huán)球晶圓旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線,在今年下半年滿負(fù)荷運營,也就意味著芯片代工廠產(chǎn)能緊張的狀況,可能會持續(xù)到明年。

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2021-03-19
環(huán)球晶圓預(yù)計下半年12英寸、8英寸及6英寸生產(chǎn)線將滿負(fù)荷運營
英文媒體的報道顯示,晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓預(yù)計他們旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線,在今年下半年將滿負(fù)荷運營,產(chǎn)能將會非常緊張。

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