繼全新的真我GT手機亮相后，不久前realme 副總裁、全球產(chǎn)品線總裁王偉緊接著又公布了旗下一款全新的旗艦機型——realme X7 Pro至尊版，并同時揭曉了該機的諸多賣點。隨著發(fā)布時間的日益臨近，關(guān)于該機的爆料也越來越密集?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主帶來了該機的更多配置細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的realmeX7Pro至尊版將采用的是一塊三星柔性曲面屏，將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦處理器，前置3200萬像素自拍鏡頭，后置6400萬像素主攝，內(nèi)置4500mAh容量電池，支持65W快充。同時，該機的機身厚度僅有7.8mm，該博主稱該機為2千多價位段性價比比較高的輕薄曲面屏手機。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的realme X7 Pro至尊版將采用一塊6.55英寸雙曲面開孔屏，分辨率2400x1080，支持120Hz刷新率，內(nèi)置屏幕指紋，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦處理器，并配備五重冰封散熱系統(tǒng)，散熱總面積達到了15509平方毫米，讓核心溫度降低10℃，可以更好地發(fā)揮出極限性能。此外，該機將內(nèi)置4500mAh電池，并支持65W快充。
據(jù)悉，全新的realme X7 Pro至尊版機型將于近期與大家見面，有望成為2千元價位段性價比比較高的輕薄曲面屏手機。更多詳細信息，我們拭目以待。
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