機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)去年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到553億美元 創(chuàng)下新高

3月25消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,受疫情影響,居家辦公學(xué)習(xí)及娛樂(lè)產(chǎn)品的需求明顯增加,對(duì)芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也大幅增加,臺(tái)積電等芯片代工商的業(yè)績(jī)也創(chuàng)下了新高。

對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁,也就拉動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的需求,半導(dǎo)體材料就是其中之一。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到了553億美元,同比增長(zhǎng)4.9%,超過(guò)了2018年529億美元,創(chuàng)下新高。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)還顯示,在去年的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中,349億美元是晶圓制造材料,占到了去年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模的63%,余下204億美元是半導(dǎo)體封裝材料。

值得注意的是,今年市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求依然強(qiáng)勁,汽車半導(dǎo)體今年年初開(kāi)始就供不應(yīng)求,智能手機(jī)處理器也已出現(xiàn)了供應(yīng)緊張消息,多家芯片代工商已滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng),但在產(chǎn)能方面還面臨著很大的壓力,今年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模,有望再創(chuàng)新高。

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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2021-03-25
機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)去年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到553億美元 創(chuàng)下新高
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