市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)科去年向主要智能手機(jī)廠商供應(yīng)3.5億顆處理器

3月29消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大,智能手機(jī)廠商大量推出5G智能手機(jī),對(duì)5G智能手機(jī)處理器的需求也大幅增加。

在進(jìn)入5G之后,聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng),已推出了多款5G智能手機(jī)處理器,還在不斷推出新品,他們的處理器也已被多家智能手機(jī)廠商采用,出貨量也相當(dāng)可觀,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收也在大幅增加。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,由于小米、OPPO等多家智能手機(jī)廠商大量采用聯(lián)發(fā)科的處理器,聯(lián)發(fā)科在去年也首次成為了全球最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。

從市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,在2020年,聯(lián)發(fā)科向主要智能手機(jī)廠商供應(yīng)的處理器達(dá)到了3.518億顆,較2019年的2.38億顆增加1.138億顆,同比大增47.8%。

向主要智能手機(jī)廠商供應(yīng)的處理器大增,聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的份額也大幅增加,由2019年的17.2%增加到了27.2%。

英文媒體在報(bào)道中表示,出貨量大增之后,聯(lián)發(fā)科在2020年,也首次成為了全球最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。

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2021-03-29
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)科去年向主要智能手機(jī)廠商供應(yīng)3.5億顆處理器
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科去年向主要智能手機(jī)廠商供應(yīng)的處理器達(dá)到了3.518億顆,首次成為了全球最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。

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